移远通信推出GNSS定位模组新品LS550G，集成超紧凑设计、低功耗、高灵敏度等多重优势

1月7日，在CES 2025期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布推出超紧凑型多星座GNSS定位模组LS550G，该模组在实现快速、精准定位的同时，还兼具尺寸紧凑、超低功耗、高灵敏度及高性价比等众多优势，为追求更高功耗效率和紧凑设计的应用提供了全新的理想解决方案。尤其对于偏好轻薄模组的便携式设备和可穿戴终端而言，LS550G无疑是满足其严苛需求的更佳选择。

移远通信COO张栋表示：“LS550G充分体现了移远对GNSS技术创新的坚定承诺。凭借其超紧凑的外形、多星座支持和先进的SIP设计、低功耗等技术特点，LS550G将为市场再次提供更理想、更完善、更前沿的GNSS方案灵感。”

多重保障 精准定位

LS550G可同时接收GPS、GLONASS、Galileo、BDS、QZSS和SBAS等多卫星信号，显著增强了卫星可见性，可有效缩短终端首次定位时间并提高定位精度，特别是在密集的城市环境中表现尤为突出。

为进一步满足更多弱信号和干扰环境下的定位定向需求，提高终端设备的可靠性与稳定性，LS550G还集成了高性能LNA（低噪声放大器）、TCXO（晶体振荡器和分频器）及RTC（实时时钟），使其具备出色的灵敏度和抗干扰性能，能够在各种复杂环境中实现精确的定位和定向功能；同时，在无外部LNA的情况下，LS550G可通过嵌入式多音有源干扰消除器，达到-165dBm跟踪灵敏度和-147dBM捕获灵敏度，确保终端减少被外部信号干扰的可能性。

性能功耗 完美适配

在封装尺寸设计上，LS550G采用系统级封装（SIP）技术，更大限度地减小了模组的尺寸，实现了仅为5.0 mm × 5.0 mm × 1.05 mm的超紧凑外形。这种设计不仅节省了空间，还能减少信号衰减，降低干扰，并增强其抗冲击、防潮和抗腐蚀能力。同时，LS550G具有高集成度、组建选择灵活、开发空间大、高性价比等特点，配合UART、I2C和SPI等丰富的外接口，进一步拓展了终端后期的应用场景。

此外，在功耗设计上，LS550G同样一骑绝尘。其通过将增强预测轨道芯片(EPOC)技术与自适应低功耗(ALP)模式相结合，实现了定位精度与低功耗之间的双赢局面。EPOC技术使LS550G能够利用存储在内部RAM中长达3天有效期的星历数据，自动计算和预测卫星轨道，因此，内置该模组的终端即使在低信号条件下也能实现快速定位、保持能源效率。同时处于Tracking模式下的LS550G，已实现在1.8V电压下仅有28mW的超低功耗，而借助 ALP技术，LS550G则可根据环境和运动条件自适应地调整开/关时间，从而实现更低功耗。

LS550G具有的高性能、低能耗、尺寸紧凑等众多优势使其正在为广泛的消费和工业应用提供新的理想解决方案，如工业PDA、可穿戴设备，运动/资产跟踪器等。

为进一步解决客户在开发过程中可能遇到的产品兼容等问题，移远通信还将提供与模组匹配的天线产品。LS550G可与移远专用的有源和无源天线搭配使用。

在CES 2025期间，LS550G也将首次亮相，欢迎莅临拉斯维加斯会展中心（LVCC）北厅9863展位了解更多产品细节。