[AutoSar]基础部分 autosar分层架构及BSW介绍

  

关键词

嵌入式、C语言、autosar、Rte

平台说明

项目	Value
OS	autosar OS
autosar厂商	vector
芯片厂商	TI
编程语言	C，C++
编译器	HighTec (GCC)

一、BSW是什么

  BSW(basic software)，如图1.1所示，根据autosar的分层架构，BSW层是介于RTE和微控制器层之间的一层封装，让上层可以直接访问到芯片底层。为了适配不同厂商的MCU，BSW自上到下分为了三层，越靠上和下层MCU的硬件的联系就越小。

（图1.1）

二、BSW的组成

2.1 微控制器抽象层（MCAL）

  （MCAL）MicroController Abstraction Layer。这一层向下直接操作主MCU的寄存器层面。和TI的SDK库差不多，就是把操作寄存器的指令封装供给上层操作，这样上层就能不管是什么芯片都能兼容了。

2.2 ECU抽象层

  ECU Abstraction Layer。负责将主芯片及其外围设备以及接口一起封装提供给上层调用。外围设备以及接口包括 IO、memory、喂狗、通信芯片等。

2.3 服务层

  将下面两层的功能归类统一调用，例如FEE、FLS、NVM等归于存储管理，CAN，ETH，SPI等归于通讯管理。上层不需要管下面如何实现通信或者存储，只需要调用服务层即可。服务层总共包含以下服务：诊断（Diagnostics）、管理(ECU and BSW state management) 、存储管理(NVRAM Management)、看门狗管理(Watchdog Manager)、通信（Communication)、操作系统（OS)、调度管理（Schedule Manager）、通信通道管理（Com Channel Management)。

2.4、复杂驱动

  复杂驱动是对上面三层的一个补充，通常用于复杂传感器或者执行器，SIP包中没有对其进行定义。

三、功能的实现

  从图中可以看出，想要实现一种功能，都需要从上至下分别经过服务层–>ECU抽象层 -->MCAL
，如下图所框出来的所示。