SoC

SoC的全称叫做：System-on-a-Chip，中文的的意思就是“把系统都做在一个芯片上”，如果在PC时代我们说一个电脑的核心是CPU，那么在智能终端时代，手机的核心就是这个SoC。

　　这么说是因为SoC上集成了很多手机上最关键的部件，比如CPU、GPU、内存、也就说虽然它在主板上的存在是一个芯片，但是它里边可是由很多部件封装组成的。比如通常我们所说的高通801，Tegra 4，A6等等都只是系统部件打包封装（SoC）后的总称。然而各家的打包封装的内容则不尽相同，原因也不尽相同。

　比如高通的SoC集成度往往是较高的，有AP/CPU（Krait），GPU（Adreno），RAM（运行内存），Modem（通信模块），ISP（图像处理），DSP（数字信号处理），Codec（编码器）等等等等。这么多部分当中，以Modem通信模块高通的优势最大，高通之所以受到欢迎的一个原因就是集成度高，将所有的系统所需功能都在一个芯片当中提供了，手机厂商不需要额外采购（省成本），主板空间也会更加富裕，也有助于降低功耗。

　　当然手机厂家在设计终端产品的时候也会根据自己的需求“部分采用”SoC当中集成的功能。比如SmartisanT1当中并没有采用高通SoC当中自带的ISP（图像处理器），而是在SoC之外单独放置了一颗富士通的ISP。再比如有些厂家选择不采用高通SoC当中的音频处理模块，而额外的采购Audience作为降噪方案。再比如Vivo选择在SoC之外外挂一串高端音频芯片，增加Hi-Fi表现，都是这种“部分采用”的案例。

　　有SoC供应商，或出于技术障碍，或出于战略需要，则选择在SoC当中集成更多，或者更少的组件。比如，苹果一直选择将Modem模块放在A系列处理器之外，不封装在SoC里，就或多或少有不希望长期受制于高通的考虑，并且有传言说苹果自己也在研发自己的Modem模块，这个思路按照苹果长期垂直大整合的战略来看，非常符合苹果的利益。

　　而之前Nvidia在集成度上则不尽如人意，不仅仅没有Modem集成，连内存（RAM）都独立于SoC之外，这在”寸土寸金“的手机主板来说，是非常大的压力，给设计者提出很大的难题，影响优化进度和迭代效率。

　　总而言之，任何SoC的设计都是性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。想做到任何单一指标突出都比较容易，真正困扰研发人员的是做到均衡。理论上来说是集成度越高越好，尽可能的朝着高集成度、低功耗的方向发展。但越是集成度高，封装、调试难度就越大，研发人员都在不断的摸索和调整其中的平衡点。