柔性电路的崛起

随着电子产品日益向轻薄化、小型化、可穿戴化发展，传统刚性电路板（PCB）已难以独自满足结构复杂、空间有限的新型设备需求。在此背景下，柔性电路板（FPC）凭借其出色的可弯折性、轻量化、高密度布线能力，逐步成为连接各类元器件与结构模块的重要载体，被广泛应用于手机、可穿戴设备、医疗器械、光通信模块等多个关键领域。

一、FPC技术解析：结构设计与性能优势

FPC（Flexible Printed Circuit）又称挠性电路板，其核心区别在于使用了如聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）这类柔性材料作为基板，使其可在保持电气性能的同时，具备优异的弯曲能力和空间适应性。
与传统PCB相比，FPC具备以下显著优势：
• 轻薄设计：典型厚度可控制在0.05mm以下，有效节省整机空间；
• 高柔性：可承受数万次反复弯折，适用于动态连接场景；
• 三维布线：支持复杂立体结构下的空间布局，提升产品内部集成度；
• 高可靠性：减少传统连接器使用，降低接触电阻与机械故障风险。
常见FPC结构包括单层、双层、多层及刚挠结合结构。其中，多层FPC越来越多地出现在高速传输与高频信号领域，如5G通信、医疗影像及