英伟达最新的算力芯片Blackwell芯片名为GB200

英伟达最新的算力芯片相关信息如下：

1. Blackwell芯片：
   • 英伟达在2024年6月2日由创始人兼CEO黄仁勋宣布，其Blackwell芯片已开始投产。
   • 第一款Blackwell芯片名为GB200，被宣称为目前“全球最强大的芯片”。
   • Blackwell芯片基于新的Blackwell GPU架构，专为人工智能模型设计。
   • 每个B200 GPU包含2080亿个晶体管，GB200由两个这样的GPU和一个Grace CPU组成，形成强大的AI加速平台。
   • 相较于前代H100，GB200的算力提升了6倍，在处理多模态特定领域任务时，其算力甚至能达到H100的30倍。
   • 相较于H100，GB200的能耗和成本大幅降低，训练一个1.8万亿参数模型，H100需要8000个GPU和15兆瓦的电力，而GB200仅需2000个GPU和4兆瓦的电力。
   • 预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。
2. Blackwell Ultra AI芯片：
   • 黄仁勋在演讲中宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。
3. 下一代AI平台Rubin：
   • 英伟达已经宣布下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。
   • Rubin平台正在开发之中，计划于2026年发布。
4. 市场影响：
   • GB200的发布可能会促使其他公司加快开发和推出自己的高性能AI加速卡，从而激化市场竞争。
   • 亚马逊、谷歌、微软和甲骨文等公司计划通过云服务出售对GB200的访问权限。