DSP复习题库记录

最近进行了DSP考试，老师提供了包含几十余道题目的题库，对题库进行了整理，记录一下。希望能帮到有需要的人。照片中的部分代码存在错误，大家慎重参考。

1 DSP厂商及开发软件名称，需要包含ADI、TI、魂芯

TI（美国德州仪器公司） 开发软件为Code Composer StudioTM(CCStudio)，是一款适用于TI DSP、微控制器以及应用处理器的基于Eclipse的集成开发环境
ADI(美国模拟器件公司) VisualDSP++ 5.1，用于Blackfin、SHARC和TigerSHARC处理器的VisualDSP++是一种易于安装、易于使用的集成软件开发与调试环境(IDDE)，支持通过单一界面高效管理项目的全过程
魂芯I DSP(中国电子科技集团公司第三十八研究所) Efficient Coding Studio(ECS)是专门面向“魂芯”系列处理器的统一软件开发平台，它集成了面向“魂芯”处理器的高级语言编译系统、调试系统、操作系统、通信中间件、软件模拟器、高性能函数库等软件组件。

2 芯片温度级别的划分

1.商业级 0-70℃
2.工业级 -40-85℃
3.汽车级 -40-125℃
4.军用级 -55-125℃

3 DSP 的电源设计方案
注意金属屏蔽外壳、模拟数字共地、单点接地。

4 模拟与数字地及信号相互传输方法
5 DSp的接口特性，例如LVDS ECL

LVDS即低电压差分信号，又称RS644总线接口。其输入阻抗大，具有高速、超低功耗、低噪声和低成本的优良特性；低电流驱动使之可实现高速传输。相对较慢的边缘速率和差分传输模式，使其信号噪声和EMI(电磁干扰)都大为减少，具有较强的抗干扰能力。

ECL即射极耦合逻辑，是带有射随输出结构的典型输入输出接口电路。其最大特点是基本门电路工作在非饱和状态，因此ECL又称非饱和性逻辑。其最大优点是具有相当高的速度，逻辑摆幅小，具有高开关速度。输入阻抗大、输出阻抗小、驱动能力强、信号检测能力高、差分输出、抗共模干扰能力强，但功耗大。

CML即电流模式逻辑，输入电流驱动，适用于高速应用。支持直接耦合或AC耦合，内部三极管工作在非饱和状态，逻辑反转支持快速率。

6 DSP 代码的编程注释要求

DSP程序在编写时一般要求注释行要达到总行数的（20）%以上。

7 软件工程化文档的组成，规格说明

软件工程化文档包括可行性研究报告、项目开发计划、软件需求说明(软件规格说明)、数据要求说明、详细设计说明、测试计划、测试