RK3588 PMIC/Power电路 PCB 设计指南

以下为RK3588 电源各供电电路 PCB 设计指南。

1、VDD_LOGIC，VDD_GPU，VDD_NPU，VDD_CPU电源的 DC-DC 远端反馈设计。

100ohm反馈电阻需要靠近输出电容放置，电阻一端连接到 DC-DC 输出电容，另一端连接到PMIC 的VOUT 反馈脚上，并同时连接到 RK3588 电源管脚同一电源网络的最远端负载处。反馈线宽度使用 4mil，必须与电源覆铜伴随走线，以避免干扰；反馈线与其他信号间隔 6mil 以上，比如 VDD_GPU电源覆铜及反馈线走线示意图，其它路电源类似处理。

2、RK3588 PMIC/Power电路 PCB 设计

VDD_CPU_BIG0/1，RK3588 VDD_LOGIC，RK3588 VDD_GPU，RK3588 VDD_NPU，VDD_CPU_LIT，VDD_CPU_LIT，VCC_DDR的覆铜宽度需满足芯片的电流需求，连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽，路径不能被过孔分割太严重，必须计算有效线宽，确认连接到CPU每个电源 PIN 脚的路径都足够。

VDD_CPU_BIG的电源在外围换层时，要尽可能的多打电源过孔（12个及以上 0.5*0.3mm 的过孔），降低换层过孔带来的压降；去耦电容的GND过孔要跟它的电源过孔数量保持一致，否则会大大降低电容作用。

RK3588芯片VDD_CPU_BIG0/1的电源管脚，保证每个Ball边上都有一个对应的过孔，并且顶层走“井”字形，交叉连接，建议走线线宽10mil。

原理图上靠近 RK3588 的VDD_CPU_BIG电源管脚的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面，电容的GND pad 尽量靠近芯片中心的GNDBall放置，其余的去耦电容尽量靠近RK3588。

VDD_CPU_BIG电流比较大需要双层覆铜，VDD_CPU_BIG 电源在CPU区域线宽合计不得小于300mil，外围区域宽度不小于600mil，尽量采用覆铜方式，降低走线带来压降（其它信号换层过孔请不要随意放置，必须规则放置，尽量腾出空间走电源，也有利于地层的覆铜）。

VDD_GPU电源在 GPU 区域线宽不得小于 300mil，外围区域宽度不小于 500mil，采用两层覆铜方式，降低走线带来压降（其它信号换层过孔请不要随意放置，必须规则放置，尽量腾出空间走电源，也有利于地层的覆铜）。

3、RK3588 其它电源的 PCB 设计

RK3588其它电源的去耦电容，必须放在芯片管脚背面，走线时，尽量形成先经过电容焊盘再到芯片管脚。

博主专注职场硬件设计，如果文章对你有帮助，请关注，点赞，收藏。成长路上有前行者。博主将会定期或不定期分享PADS，Allegro设计技巧和经验。