基于Altium Designer和DSPIC项目的PCB绘制注意事项

前言：刚接触项目，难免会遇到各种各样的问题，下面提到的几个注意事项，笔者都有深刻的体悟。任何一个细小的错误，都能阻碍你前进，甚至使你放弃。记录错误，避免错误。

一、原理图设计

图1  原理图设计

（1）原理图设计之初，务必要将各个引脚功能标识出来，初完不要在意美观，避免错误才是王道。

（2）在分配引脚的时候，要考虑引脚是否支持该功能，如配置SPI需要映射引脚功能，MOSI(输出）引脚所连引脚是否支持输出，同理输入也如此；尽量保证原理图的引脚标签顺序和原件封装图引脚顺序相同（如图2）

图2 左为封装pcb，右为原理图引脚

（3）在给主芯片添加去耦电容时，注意千万不要将电容正负极接反，一旦去耦电容接反，就会出现“焊上芯片就短路"的现象。(笔者在这里栽过大跟头，查线查到昏天地暗，割线割到满头大汗）（如图3）

图3 红笔标出部分务必要连接正确

二、PCB绘制

（1）PCB布局要合理。先限制板子大小，再在其中移动板件，保证空间利用率最高

  (2)  在绘制PCB线路图时，表板线和背板线尽量保证两个不同方向，即如果表板线用横线连接，那么背板线尽量用纵线连接。

（3）千万不要为了连线方便而使用X或者Y方向的翻转。这样做，线确实好连，但是当你焊接实物的时候就会发现器件引脚与PCB板图对不上，如此便会导致短路或者断路。

（4）不要用自动布线功能。你可以局部采用该功能，但千万不要全图采用该功能。否则，图巨丑，等着领这个月工资吧

（5）建议把相同的底线放在较为接近的区域，如GND放在一块，AGND放在一块。这样通过铺铜便可以将相同的地连接在一起，减少大量走线。

（6）线粗至少调整为18mil，电源线至少30-50mil。

三、实物焊接

（1）所用焊枪要注意保养，不可长时间空烧，为避免空烧，可以在焊枪头上涂一层锡丝。

（2）焊接元器件的顺序不是想怎么来就怎么来的，一定要先焊小原件、藏在嘎达角落的原件再焊大原件，如此便会省力。尽量按照模块来焊，即一个模块焊完再焊另一个模块。

（3）一般而言，优先焊电源模块，当电源模块正确后再焊其他原件。

（4）烙铁头有各种形状，马蹄形的，刀型的，针型的；具体如何使用看场合。一般刀头型的较为好用，针型的焊接一些引脚间距较小的元器件比较好用。