CSR8811A12-ICXR-R双模数据传输模块 蓝牙芯片4.2

概述

CSR8811芯片组是用于消费电子设备的蓝牙v4.2单芯片无线电和基带IC。
产品规格
蓝牙版本：蓝牙4.2
蓝牙技术：蓝牙低功耗，双模蓝牙，CSRmesh™技术
蓝牙配置文件：HFP v1.6
最大输出功率：高达+ 9dBm
蓝牙无线电：50Ω，-95dBm接收灵敏度
班级支持：3级，2级，1级

USB版本：USB 2.0
能源管理
最大输入电压：5.5V接口
支持的接口：I²S，PCM，UART，USB 2.0
工作温度范围
最高温度：85°C
最低温度：-30°C
封装类型：QFN，WLCSP
间距：0.5mm间距
封装尺寸：6 x 6 x 0.9 mm，2.57 x 3.21 x 0.6 mm
QFN WLCSP

特点

FAE:13723714318
双模式蓝牙/蓝牙低能量陀螺
完全合格蓝牙v4.0 IC
蓝牙智能就绪
CAN构成蓝牙v4.0+hs系统 ，等级1或等级2蓝牙电源等级 ， 高灵敏度蓝牙和蓝牙低能量接收器
全速蓝牙操作支持全速Piconetand分散网络
片内Balun和最小BOM，低功耗可选1.2至3.6V I/O，集成I/O和核心调节器，高速UART端口（最高至4Mbps）
HFP v1.6宽带语音支持片上芯片内编码SBC和APTX编解码器用于2DP音乐流媒体
PCM/I2s数字音频接口
支持IEEE 802.11共存
绿色（RoHS和无锑或卤代阻燃剂）ω优化用于低成本PCB 3位/沙蓝牙低能量。
品牌：QUALCOM
型号；CSR8811A12-ICXR-R
封装：QFN
包装：2K
年份：18+
CSR8811的双模无线电使它连接到数十亿蓝牙产品已经在上市场，AS以及A新一代蓝牙低能设备。
蓝牙低能量允许移动设备交换简单数据 8194 \8194 \\硬币电池电池CSR8811带来蓝牙低能量到手机允许ITTO连接到这新类设备。
此系列蓝牙产品包括：CSR8311 A08用于汽车应用
CSR8510 A06用于PC和USB加密狗
需要A独立蓝牙低Energyradio的产品应使用CSR1000或CSR1001 ICS

应用

低成本手机，功能手机，智能手机
个人导航设备（PNDS）
便携式媒体播放器（PMPS）
CSR设计CSR8811至减少PCB面积和外部组件的数量高功率1蓝牙发射器
去掉外部放大的要求巴伦是集成的这导致在A单端50Ω端口不需要额外的
匹配组件。
集成LDO，与最小去耦
组件，允许芯片直接从电池或A调节电源操作至电池或A外部电感器无要求。
此确保生产成本最小化。设备包括自动校准和双例程以简化开发、类型批准和生产测试。
为了提高蓝牙和IEEE 802.11b/g/n共存系统a宽范围共存功能均受支持。

设备详细信息
蓝牙低能量
双模式蓝牙低能量无线电
支持同时蓝牙BR / EDR和
多支低能量连接
支持芯片内AES加密
自适应蓝牙/蓝牙低能量调度程序
芯片内白名单支持蓝牙无线芯片内Balun（50Ω阻抗在Tx和Rx模式）
无需外部修剪在生产
蓝牙v4.0的规格符合蓝牙发射机1级2级和3级无需支持
对外部功率放大器或TX / RX开关
DQPSK和8DPSKBluetooth接收机
集成信道滤波器
用于改善灵敏度和共信道抑制的数字解调器
实时数字化的RSSI提供HCI接口上
快速AGC增强动态范围
通道CLA对AFH
DQPSK和8DPSK基带和软件
内部RAM的分类允许全速数据传输，混合语音和数据，和完全微微网操作，包括所有中等速率数据包类型逻辑用于转发错误更正，头错误控制，访问代码相关性，CRC，
解调，加密比特流生成，增白和发送脉冲整形包括ESCO和AFH
转码器用于A-律，律和线性语音来自
主机和A-律，律和CVSD语音超过人工智能

蓝牙栈、CSR蓝牙协议栈在芯片上运行
单片机在配置标准HCI过UARTSynthesiser
完全集成合成器需要否外部
VCO变容二极管变容二极管.2兆赫8194 8194 ；19.2兆赫兹；波特率上升至
4Mbits/s
bcsp，h4，h4ds和h5支持
pcm/i2s接口
同步串行接口向上至4Mbits/s
系统调试辅助功能
电源管理包括数字关机和
唤醒启动命令与集成低功率振荡器用于超低功率驻车/嗅探/保持模式
自动波特率设置取决于主机接口
片上线性调节器：
1.8V输出从典型2.5到4.8V（5.5V用于
短周期）输入（负载电流100mA）
低退出线性调节器产生
内部电源电压来自1.8V，并允许直接操作来自A电池
上电复位电池检测低电源电压
任意电源顺序允许28球2.57 X 3.21 X 0.6毫米，0.5毫米变桨WLCSP
注：该IC具有与前CSR8811 WLCSP 0.5mm变桨和CSR8810 WLCSP 0.5MMPitch IC相同的包装。
可以在低成本PCB上使用而不需要用于盲孔