终于完成了UCIe 2.0的中文版

终于完成了Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Specification Revision 2.0中文pdf版，基于August 6, 2024，Revision 2.0, Version 1.0翻译而来，738页。
UCIe 2.0具有以下特点：
- 协议与架构
    - 支持多种协议，如PCIe、CXL和流协议，实现了协议的灵活映射。
    - 采用分层架构，包括协议层、Die-to-Die适配器和物理层，各层分工明确。
- 性能优势
    - 具备关键性能指标，如高带宽密度、低延迟和高能效，满足现代计算需求。
    - 支持多种封装选项，包括标准封装、先进封装和UCIe-3D，适应不同应用场景。
- 互操作性
    - 定义了明确的接口和信号规范，确保不同设备之间的兼容性和互操作性。
    - 提供了完善的管理和测试架构，方便系统的管理和故障诊断。