基于RFSOC27DR/47DR FPGA的光纤基带信号处理板(RFSOC_V20)

  1、简介

RFSOC数模混合信号处理卡,采用 Xilinx ZYNQ UltraScale+ RFSoC ZU27DR,实现了8路 ADC和8路DAC 端口,并支持外部同源参考时钟。对外J30J上支持27路双向GPIO、2组RS422、1组RS485、2组Uart以及1个千兆网口,ADC最高采样率 4.096GSPS 和DAC最高采样率 6.5536 GSPS;升级为47DR后,ADC采样率最高可达5GSPS以上,分辨率14bit。相比分立的ADC和DAC传统方式,此方式集成在一起,省去了LVDS/204B接口,且无需考虑多通道同步,非常适合MIMO应用。

基于RFSOC27DR/47DR FPGA的光纤基带信号处理板(RFSOC_V20)_第1张图片

2、功能框图

基于RFSOC27DR/47DR FPGA的光纤基带信号处理板(RFSOC_V20)_第2张图片

3、技术指标

性能指标:

  •  FPGA封装支持升级为47DR,资源量翻倍;

RF接口:

  •  8路ADC (12-bit、4.096GSPS),47DR为(14-bit、≥5GSPS);
  •  8路DAC (14-bit、6.5536GSPS),47DR为14-bit、9.8GSPS;
  • ADC和DAC支持信号频段范围10M~6G;

PS性能:

  •  挂载1组DDR4接口, 默认4GB容量,64bit 2666MHz(最大支持容量16GB);
  •  1路千兆网口(J30J);
  •  1个SD卡槽;
  • 1个8~64GB EMMC;
  • 2路UART;

 PL性能:

  •  2路隔离RS422;
  • 1路RS485;
  •  27路PL侧GPIO接口(双向,电平3.3V);
  • 2个4x QSFP光模块,支持线速率500M~28Gbps(可实现100G以太网);
  • 挂载1组DDR4接口, 默认4GB容量,32bit 2666MHz(最大支持容量8GB);

物理与电气特征

  •  板卡尺寸:17cm * 13cm
  •  板卡供电:4A max@+12V(±5%)
  •  散热方式:风冷/导冷散热

4、关注

www.qiangshengsd-bj.cn

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