D2D&C2C

Overview

本文将介绍 D2D(die to die) 及 C2C(chip to chip) 及它们的差异与具体使用场景。
D2D（Die-to-Die） 和 C2C（Chip-to-Chip） 是集成电路设计和封装技术中常见的两种互联形式。它们主要用于集成电路组件之间的数据通信，但适用的场景和技术特点存在显著区别。

D2D（Die-to-Die）互联

D2D 定义

D2D（Die-to-Die）互联指的是同一封装内部的裸片（die）之间的直接互联。通过封装内的互连结构，例如硅通孔（Through-Silicon Vias, TSV）或重新分布层（Redistribution Layer, RDL），实现裸片之间的高带宽、低延迟通信。

D2D 特点

1. 高带宽 ：D2D通信通常使用高密度的连接点（如微凸点、硅桥、或光学互连），可实现比传统C2C更高的通信带宽。
2. 低功耗 ：由于物理距离较短（通常是微米到毫米级别），信号损耗和功耗显著降低。
3. 小尺寸 ：通过在单一封装内集成多个裸片（如2.5D、3D封装），减少P