cof 你了解多少？

什么是COF

COF（英文全称为：Chip On Film）是种屏幕封装工艺，COF是将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，主要原理是将显示驱动IC芯片置入柔性的FPC排线中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方。

从工艺上来说，COF分为单层COF和双层COF两种。普遍来说单层COF比双层成本上要低5倍，但一般的机台的精准度无法满足单层COF，对技术要求很高；双层COF拥有更好的解析度，但打两层COF，需要更多bonding（芯片打线及邦定）设备，成本高昂。 COF的工艺流程复杂，需要经历冲孔（Hole Punching）、涂布（Photo resist）、曝光（Exposure）、显影（Development）、蚀刻（Etching）、化锡（Electrolesstin plating）、自动光学检测（AOI）、印刷（SR print）、分切（Slit）、电检（O/S Testing）、自动外观检查（AVI）、出货（Shipping）。 

  COF的工艺流程

但由于这项技术是高端专业化的市场，具有一定技术壁垒和门槛，在设备和研发的投入极大，COF市场呈现出了“马太效应”。

COF产业链梳理

COF的产业链包括基材（Base Material）、COF Film、COF封测（PKG）、IC设计（Design House）和终端面板（panel，SEI）。

在COF工艺中，COF载带与DDIC DIE进行结合封装进而形成COF-IC供显示面板厂商用，使其与显示面板绑定形成显示模组。

DDIC与显示面板以COF方式进行绑定的前提是DDIC需采用COF封装方式，其中，COF载带制造、COF-IC封测是两个关键环节。目前，COF载带制造厂商通常提供COF-IC封测服务，也有厂商制造COF载带，封测由外协完成。

COF及COF载带在显示产业链的位置

图片来源：投资人隐匿视角 

COF载带算是高端FPC

COF载带属于高端FPC，COF载带较FPC具有更窄的线宽、更小的Pitch、更密集的线路、更优的可弯折性、更好的散热性。

COF载带与FPC参数对比

数据来源：欣盛半导体 COF方案中FPC主要采用PI膜，线宽线距在20μm以下，这种要求之下，FPC减成法已无法满足要求，主要以半加成法、加成法为主。 目前，全球仅有少数厂家有能力独立研发生产COF柔性封装基板，主要原因是生产COF柔性封装基板的核心原材料2L-FCCL制造工艺复杂。2L-FCCL主要是由铜箔和基膜两种材料构成，不含胶粘剂、更薄、更易于弯曲、折叠，可以将温、湿度变形控制在极小的范围内，适合制造对稳定性、精密度有极高要求的COF柔性封装基板。 目前我国挠性覆铜（FCCL）板行业的整体生产规模、技术水平等方面，与国际先进水平相比存在较大差距，主要集中在中低端产品3L-FCCL。高端二层型柔性覆铜板的技术与市场主要由日本、韩国等国外企业形成垄断，昂贵的价格大幅增加了COF基板的制造成本，严重制约了我国高端FPC行业的发展。 

COF技术路线的优势

目前，DDIC与显示面板的结合方式有三种，分别为COG、COF、COP。，COG封装技术主要集中在中小型尺寸，COF封装技术主要集中在中大型尺寸，COP封装技术受制于柔性OLED并且也主要集中在中小型尺寸。 1、COG（Chip On Glass）是将芯片直接绑定在玻璃面板上，由于IC芯片就在LCD的正下方，挤压了相当大部分的屏幕空间。 2、COF（Chip On Film）：实质上来说，相当于COG的升级版，也是现在屏幕转型的关键。主要原理是将显示驱动IC芯片置入柔性的FPC排线中，再利用FPC本身的特性翻折至屏幕下方。具体来说，透过热压合，IC芯片的金凸快（Gold Bump）和软性基板电路上的内引脚（Inner Lead）将进行结合（bonding）。由于IC芯片所占用的空间被释放，所以一般来说至少能够减少1.5毫米的下边框宽度。 3、COP（Chip On Pi）：属于边框减少最多的工艺，但需要强调的是这种工艺的前提是应用柔性的OLED屏幕，利用柔性OLED本身的弯曲特性将排线和IC全部弯折至屏幕下方。使用这种技术必须使用COP封装技术+柔性OLED的组合。这项技术本身也存在成本较高、良品率低的缺点。 

三种封装技术对比 纵观整个屏幕封装市场，显示屏逐渐从18:9转向19:9和20:9演进，显然更窄的COF和COP更适应未来的窄边框的高占屏比需求。 相比较之下，COF技术路线主要有以下几大优势： 1、效率高：COF-IC与显示面板绑定精度要远小于COG、COP绑定精度，因此采用COF-IC会有更高的生产效率和生产良率，以及更少的绑定设备采购投入。 2、成品率高：COG是DDIC与玻璃进行绑定属于硬材和硬材之间的绑定，而COF-IC与玻璃进行绑定属于软材与硬材之间的绑定，因此COF工艺绑定良率更高。 3、检修方便：当DDIC存在不良或者DDIC与面板绑定出现不良时，需要将DDIC从面板上取下，操作失误将会导致整块面板以及面板上其他DDIC整体报废，COF-IC较COG更容易取下置换。 4、体积更小：COF载带由于其可弯折的特性，能够将DDIC置于显示面板背后，减少边框宽度。 综上，COF工艺是一种极具性价比的工艺路线。