设计包含16片AD9680 ADC和Xilinx XC7V690 FPGA的电路板需要解决高速数据接口、电源管理、时钟同步及PCB布局等关键挑战。
**1. 系统架构设计**
#### **核心组件**
- **ADC**: 16片AD9680(双通道14-bit 1GSPS,JESD204B接口)
- **FPGA**: Xilinx XC7V690T-2FFG1761I(含48个GTX收发器,12.5Gbps/通道)
- **接口**: JESD204B Subclass 1(确定性延迟)
**数据流分析**
- 每片AD9680输出双通道1GSPS数据,总数据速率:
\(2 \text{通道} \times 14 \text{位} \times 1\text{GSPS} = 28 \text{Gbps/ADC}\)
16片总速率:\(28 \times 16 = 448 \text{Gbps}\)
- **JESD204B配置优化**:
通过调整参数降低所需GTX通道数:
- **L=8 lanes/ADC**,M=2(转换器数),F=2(帧/多帧),N=14(位/采样)
单通道速率:\(\frac{M \times N \times S}{L \times F} = \frac{2 \times 14 \times 1}{8 \times 2} = 1.75 \text{Gbps/lane}\)
- **总需求**:\(16 \times 8 = 128 \text{ lanes}\) ➜ **超出FPGA GTX数量(48)**
- **调整方案**:
- 使用 **12.5Gbps/lane** 提高单通道速率,减少每ADC的Lanes数。
- 配置为 **L=4 lanes/ADC**,速率提升至 \(3.5 \text{Gbps/lane}\),总需求 \(16 \times 4 = 64 \text{ lanes}\) ➜ **仍不足**。
- **最终方案**:需使用 **多FPGA或外部聚合芯片**,或更换为更高收发器数量的FPGA(如XCVU13P)。
--- **2. 关键模块设计**
#### **JESD204B接口(假设优化后可行)**
- **FPGA配置**:
- 每个GTX收发器绑定4个Lanes,支持12.5Gbps速率。
- 使用Xilinx JESD204 IP Core实现链路同步与数据解帧。
- **同步时钟**:
- 采用AD9528时钟发生器,提供ADC采样时钟(1GHz)和FPGA参考时钟(156.25MHz)。
- 使用SYSREF信号对齐多器件时序(Subclass 1)。
#### **电源设计**
- **AD9680供电**:
- 模拟电源(AVDD):1.8V/300mA × 16片 ➜ 需大电流LDO(如LT3045)。
- 数字电源(DVDD):1.8V/200mA × 16片 ➜ 使用开关电源(TPS54620)。
- **FPGA供电**:
- 核心电压(0.9V)采用多相Buck(如LMZ31530)。
- GTX电源(1.0V/1.8V)使用低噪声LDO(如ADP7182)。
#### **散热设计**
- 估算总功耗:
- AD9680:3W × 16 = 48W
- XC7V690:~30W(满载)
- 总功耗 ≈ 80W ➜ 需强制散热(散热片+风扇)。
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### **3. PCB设计要点**
- **叠层结构**:12层板(2个信号层、4个电源/地平面)
- 顶层:ADC模拟部分
- 内层:分割数字/模拟电源
- 底层:FPGA及高速布线
- **信号完整性**:
- JESD204B差分对:100Ω阻抗控制,长度匹配±5mil。
- 模拟输入走线:屏蔽+最短路径,避免交叉干扰。
- **电源去耦**:
- 每片AD9680配置10μF钽电容 + 0.1μF陶瓷电容。
- FPGA每Bank部署100nF MLCC阵列。
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### **4. 调试与验证**
1. **电源测试**:
- 上电前检查短路,逐步启用各电源轨。
- 测量纹波(<50mV)。
2. **JESD204B链路训练**:
- 使用IBERT核测试GTX误码率(目标<1e-15)。
- 验证SYNC~信号同步状态。
3. **数据采集验证**:
- 注入测试信号(如正弦波),通过FPGA逻辑分析仪抓取数据。
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### **5. 备选方案**
若GTX资源不足:
- **更换FPGA**:Xilinx UltraScale+ XCVU13P(含96个GTY@16Gbps)。
- **外部聚合**:使用DSM3140聚合4路JESD204B到1路40Gbps光纤。
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### **总结**
该设计需在GTX资源限制下优化JESD配置,并严格把控高速信号与电源完整性。若资源不足,建议升级FPGA或引入外部聚合方案。