快速了解AMD和英特尔

AMD

AMD（Advanced Micro Devices）是一家专注于计算机硬件的半导体公司，成立于1969年，总部位于美国加利福尼亚州的桑尼维尔。AMD的主要产品线包括CPU、显卡、服务器CPU、显示芯片、主板芯片组以及内存等。

CPU产品线：AMD的锐龙（Ryzen）系列处理器是其面向主流桌面市场的产品，提供了从入门级到高端的多种选择。例如，AMD Ryzen 7 8745H是一款面向中高端市场的处理器，具备4核心8线程，基础频率为3.8GHz，三级缓存为16MB。此外，AMD还推出了面向商用市场的锐龙AI PRO系列处理器，这些处理器集成了AI加速功能，旨在提高企业的生产力和效率。
显卡产品线：AMD的显卡产品线包括面向高端市场的Radeon RX 6000系列，以及面向主流市场的Radeon RX 500系列。例如，AMD Radeon RX 6800 XT是一款高端显卡，具备72个计算单元和16GB GDDR6X显存，能够提供出色的游戏和专业图形处理性能。
服务器CPU产品线：AMD的EPYC（霄龙）系列处理器是面向服务器市场的产品，提供了高性能和多线程处理能力。例如，AMD EPYC 7763是一款32核心64线程的处理器，基础频率为2.4GHz，三级缓存为128MB。
显示芯片和主板芯片组：AMD还提供显示芯片和主板芯片组，这些产品通常与AMD的CPU和显卡一同销售，以提供完整的解决方案。
内存：AMD的内存产品线包括DDR5内存条等，这些内存条通常用于AMD的处理器平台。
VR眼镜：AMD还涉足VR（虚拟现实）领域，提供AMD VR眼镜等产品，这些产品通常与AMD的显卡一同使用，以提供沉浸式的VR体验。
AMD的产品在性能、价格和功耗方面都有较好的表现，并且在市场上占有一席之地。AMD的CPU和显卡产品在游戏、专业图形处理和数据科学等领域都有广泛的应用。

早期发展

初创阶段

20世纪50年代，仙童半导体公司因研发预算遭大幅缩减等因素，大量人才出走并创办半导体公司。1969年，以原担任销售管理岗位的杰里·桑德斯为领导的8名仙童员工，成立Advanced Micro Devices，即AMD。在成立伊始，所有员工都只能在联合创始人John Carey的起居室中办公。因公司不被看好，仅募集7.5万的风险投资资金，以合计10万美元的启动资金注册公司。公司成立不久后，AMD迁往美国加利福尼亚州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点 。
1969年9月，AMD筹得生产所需资金，迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place。为打开客户市场，初期的AMD并不参与对新集成电路的产品开发，而是为其他公司重新设计产品，提高产品的效率和速度，以“第二供应商”的方向为市场提供产品。由于其微芯片设计符合美国军用质量标准，产品可靠性强，在当时的计算机行业占有极大的市场优势。

1969年11月，AMD生产出首个芯片“AM9300”，这也是一款4位MSI移位寄存器。1970年5月，AMD已拥有53名员工和18种产品，但还未进行正式销售。同年，AMD推出首个自行开发产品“AM2501”，开始接受订单。1972年9月，AMD上市；11月，开始在新落成的902 Thompson Place厂房中进行晶圆生产。1973年1月，AMD首个海外生产基地在马来西亚槟榔屿设立 。到了1974年，AMD已成为一家拥有1500名员工、生产200多种不同产品的大型企业，其多数产品由AMD自行开发，年销售额最高达到2650万美元。
进军微处理器市场与“第二来源”
1975年，AMD发布CPU产品Am9080和集成电路系列Am2900，其中Am9080是Intel 8008的仿造品，AMD由此产品进入微处理器市场。在AMD和英特尔于1976年签署交叉许可协议后，Am9080最终更名为8080A，并且AMD可以在自有微处理器、外围设备等产品使用英特尔的微代码。通过这段合作，双方快速占领刚刚起步的微处理市场，AMD发展速度。

1977年，西门子公司与AMD共同创建Advanced Micro Computers（AMC）公司。1978年，在菲律宾马尼拉设立组装生产基地。同年，销售额突破1亿美元里程碑。1978年至1979年，在德克萨斯州奥斯丁动工生产基地并开始投产，1979年赴纽约股票交易所上市。
1978年，英特尔推出首款16bit微处理器8086。1982年，IBM开始从大型机系统转向个人计算机（PC）后，决定将英特尔的8086作为PC外包处理器部件，但要求AMD作为“第二来源”，以保证为IBM的PC/AT提供持续供应。由此缘故，英特尔和AMD在1982年2月签署合作协议，由AMD生产8086、8088、80186和80188处理器。同时，英特尔与AMD延长1976年的交叉许可协议。为英特尔生产微处理器这一过程，让AMD积攒了大量的制造经验。
1985年，半导体产业受经济影响低迷，并且日本半导体厂商大力倾销DRAM，迅速占领市场，对拥有DRAM生产线的AMD和英特尔造成巨大打击。1986年10月，AMD首次宣布裁员计划，坚持发展存储器芯片开发，推出多个自研处理器和CMOS工艺产品。

20世纪80年代后期，AMD开始加强自主研发，加强对专利资质的申请，同时扩建原有的厂房、生产基地，对公司内部进行改组，不过在x86处理器市场上还是主要作为“第二来源”。90年代后，AMD开始自研x86处理器，与英特尔展开x86处理器竞争 。
1984年，英特尔为巩固市场优势，内部决定不再与AMD提供产品信息，并最终拒绝向AMD提供80386处理器的技术细节。1987年，AMD向法院提出仲裁诉讼，双方就专利交叉协议纠纷持续数年，最终以1994年由AMD获得支持，获得英特尔x386及x486微码的使用权告终。在不确定知识产权的情况下，AMD重新开发英特尔已发布的x386及x486处理器，于1990年推出Am386处理器，于1993年推出了Am486处理器。由于相较英特尔的同期产品性能更具优势，受到了一定市场青睐 。

与英特尔的竞争

1996年3月，AMD推出首款自研开发的处理器“5K86”，后更名为“K5”。该芯片旨在与奔腾和Cyrix 6x86竞争，但由于设计和制造等问题，使CPU无法满足频率和性能目标，而且上市时间较晚，导致销售不佳。同年，收购芯片设计公司NexGen，将该团队整合至新处理器的研发团队 。
1997年2月，推出K6处理器。该处理器做出多个技术更新，因较英特尔同期产品“奔腾II”性能相当但价格便宜，在市场上取得了一定反响。在此后几年，AMD相继推出迭代产品K6-2、K6-3，以产品廉价和高性价比抢占了极大市场份额，打破了英特尔在处理器市场的垄断局面，同时进入笔记本市场对英特尔进行挑战。
1999年6月，推出第一代速龙（Athlon）处理器。2000年6月，推出面向高端市场的雷鸟（Thoroughbred）核心Athlon处理器，以及面向低端市场的毒龙（Duron）处理器，旨在对标英特尔的高端品牌奔腾、低端品牌赛扬，进行高低端处理器市场的全面竞争。随着Athlon处理器的成功，与微软进行全方面合作，从2001年10月开始推出Athlon XP系列处理器 。

黄金发展时期

2002年4月25日，创始人杰里·桑德斯卸任首席执行官，海克特·鲁毅智（Hector Ruiz）就任。同年12月，AMD与IBM签署双方合作开发芯片制造技术协议，AMD提供资金支持，IBM负责AMD大部分的芯片代工业务，以期解决AMD在芯片制造上的软肋 。

2003年，AMD推出业界首款兼容32位x86架构的速龙64处理器，并在此后两年推出4款不同核心的速龙64处理器。该处理器的诞生对桌面处理器领域具有划时代意义，使桌面处理器正式从32位时代进入64位时代。AMD也由此打破以往的不利局面，作为“领先者”追上英特尔。同年推出的皓龙（Opteron）服务器处理器，为AMD打开了部分服务器市场份额。2005年，针对英特尔发布的双核CPU提出“真假双核论”，引发极大舆论反映。AMD微处理器市场份额持续上升，从2004年的16.6%提升至2005年的21.4%，而英特尔则从82.2%下降至76.9%，AMD由此成为英特尔的强劲对手。
随着业务走向高速发展，鲁毅智开始对中国市场加大投入。2004年，AMD大中华区总部在北京成立，统辖中国大陆、香港和台湾地区的所有业务，郭可尊出任总裁及总经理。2005年3月，AMD CPU封装测试厂在苏州工业园正式开业，与AMD在1993年设立的闪存测试封装厂毗邻而立；2005年6月，AMD广西64位软件开发中心在南宁市国家高新技术产业开发区揭牌。

没落与挣扎

走向没落

2006年开始，AMD面临美国次贷危机、英特尔策略转变、整体市场需求下滑等外部威胁，而内部管理不善、糟糕的财务预测等缘故，促使AMD开始逐渐走向没落 。
2006年，英特尔推出酷睿（Core）2系列处理器，以高性能追平Athlon处理器对奔腾4系列处理器的优势。年底，英特尔推出四核心处理器，让AMD再次处于市场劣势。这一时期，AMD宣布收购显卡制造商ATI，交易价值总计约54亿美元，占AMD当时市值的50%。虽然该收购让AMD成为了第一家同时拥有高性能CPU和GPU的厂商，但也引发了一定阶段的财务问题。
2007年9月，AMD推出首款原生4核的第三代Opteron处理器。11月，推出全新系列羿龙（Phenom）处理器以应对英特尔新产品带来的挑战。但羿龙发布后即出现硬件错误故障，虽然AMD随后推出补丁以修补错误，以新步进处理器来解决这一问题，但依旧影响了羿龙的销售和声誉 。
2008年7月，AMD季度亏损达11.89亿美元，鲁毅智离职，迪克·梅耶（Dirk Meyer）接任首席执行官 。10月，为削减成本，宣布分拆其制造业务，与阿联酋阿布扎比政府旗下的ATIC公司联合成立晶圆代工公司格罗方德（Global Foundries），AMD由此转型为无晶圆厂的半导体设计公司。年底，因亏损严重，宣布裁减1100个工作岗位。

专注原有市场

迪克·梅耶在任期间，AMD致力于专注PC市场和超轻薄笔记本市场，牵头进行将CPU与GPU合二为一的APU开发推进，拒绝进军上网本、平板电脑市场 。这一方针促使AMD在2009年1月，以4600万美元的价格向高通售出AMD的移动设备资产，后者则以此技术进行GPU技术的开发，推出骁龙600系列处理器。
2009年1月，AMD推出超轻薄笔记本平台Yukon，以此对标英特尔“凌动”平台，发展超轻薄笔记本市场。5月，完成业务重组，以期为技术研发、销售和营销团队确定新的运营方向 。在产品和技术方面，发布ATI Radeon HD5800和HD5700系列显卡、AMD视觉（VISION）技术、6核皓龙处理器等。虽然在同年第四季度迎来三年首次盈利，但利润的大部分来源于11月英特尔就反垄断纠纷和解支付的费用 。

内部动荡

2011年年初，AMD高层经历频繁变动。2010年年底，AMD大中华区总裁郭可尊离职；2011年1月，首席执行官迪克·梅耶离职；2月，首席运营官罗伯特·里维特（Robert Rivet）离职。由于人员动荡等缘故，促使业内流传AMD可能被收购的消息 。8月，罗里·里德（Rory Read，也有译为罗瑞德）出任AMD首席执行官 。11月，宣布重组计划，裁减全球10%员工（约1400人） 。在原有产品线方面，正式推出APU和推土机（Bulldozer）微架构等产品，然而因表现不佳，致使CPU、GPU市场份额不断下滑。

重组与转型

罗里·里德在任期间，发布了重组、加速和全面转型的三步走战略 。AMD除了推进重组与裁员计划以降低成本，开始投身游戏、数据中心、嵌入式等多元化业务领域，并进行两次重大人事任命，分别为苏姿丰（2012年1月加入）和吉姆·凯勒（Jim Keller，前任首席架构师，2012年8月回归），为AMD后来的复兴起到关键作用。2012年以来，AMD将运营成本削减近30%，将现金维持在10亿美元，优化公司的资产负债表以避免大规模债务还款。

2012年，AMD推出推土机的改良版本打桩机（Piledriver）架构。因架构及衍生芯片产品价格低廉，索尼与微软为开发新世代游戏机与AMD建立合作，为PS4和Xbox One进行半定制处理器的开发。在此期间，由吉姆·凯勒领导的团队开始着手研发Zen微架构。2013年，虽然仍有所亏损，但由于PS4及Xbox One发行后受市场追捧，作为供应商的AMD在营收上有所提升，并且开始加强与游戏厂商的合作，推出Mantle API等游戏技术 。
2014年6月，AMD宣布进行长期战略转型举措，调整内部组织架构 。10月，罗里·里德离职，苏姿丰接任首席执行官。

重新崛起

基于Zen架构的产品布局

苏姿丰就任后提出三大战略：创造伟大的产品、加深客户信任和简化公司，AMD开始将高性能计算和图形技术专注于游戏、数据中心和沉浸式平台这三大增长市场 。
2015年6月，AMD公布Zen架构、“K12”ARM核心等工程技术的进展 。2016年6月，正式展示Zen微架构处理器。在推出处理器新架构的期间，发布Radeon R9 Fury系列显卡，为Xbox One S提供美洲豹（AMD Jaguar）芯片和镭龙（Radeon）芯片。

2017年3月，以Zen架构为核心的锐龙（Ryzen）系列处理器正式发行，迅速抢占CPU市场份额，AMD的第一季度收入同比增长18% 。6月推出的霄龙（EPYC）服务器处理器，获得了微软、百度、腾讯等数据中心客户，开拓了数据中心市场 。AMD的CPU市场份额从8％提升至22％，与2016年4.97亿美元的净亏损相比，净收入达4300万美元，连续5年亏损的AMD开始扭亏为盈 。
2018年至2020年，AMD在CPU和GPU市场双线作战，发布锐龙APU、锐龙2、锐龙3、RX 5700XT、镭龙（Radeon）VII等CPU和GPU产品 。Zen架构的持续迭代和性能进步显著，在纸面参数上超越英特尔十代酷睿处理器，动摇了英特尔在CPU市场的长期霸权；通过以先进制程工艺推出的显卡产品，在2019年的GPU市场实现近10％的份额上涨，与NVIDIA展开竞争 。

人工智能布局

2021年开始，AMD发布多款CPU和GPU，以扩展其在高性能计算机群（HPC）领域的能力 。2022年，完成对赛灵思（Xilinx）的收购，以期通过赛灵思的FPGA（现场可编程门阵列）技术实现CPU、GPU和FPGA解决方案的另一个领域 。随着产品布局推进，开始加速部署人工智能领域，包括PyTorch2.0框架的更新，使之在AMD 霄龙（EPYC） CPU上实现神经网络推理 ，推出AI芯片Instinct MI300系列产品 、台式机AI处理器 、Spartan UltraScale+ FPGA 系列等人工智能产品 。
当地时间2024年7月10日，处理器大厂AMD宣布已签署最终协议，将以6.65亿美元全现金收购欧洲最大私人人工智能（AI）实验室Silo AI。
2024年7月29日消息，台经济部门披露信息显示，AMD将投资53.3亿元新台币（1.62亿美元）在台湾地区建设研发中心，并将获得33.1亿新台币的项目补贴，使项目投资总额达到86.4亿元新台币。

英特尔

英特尔（Intel Corporation）是全球最大的个人计算机零件和半导体芯片制造商，成立于1968年，由罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）和戈登·摩尔（Gordon Moore）创立，安迪·葛洛夫（Andy Grove）随后加入。英特尔的总部位于美国加州圣克拉拉。

英特尔的产品线非常广泛，主要包括：

微处理器：英特尔是x86系列微处理器的开发商，为个人电脑和服务器提供处理器。
芯片组：提供支持微处理器工作的芯片组，包括南桥和北桥芯片。
主板：英特尔也生产主板，这些主板通常与英特尔的处理器一同销售。
无线和有线连接产品：包括网卡、无线网卡、调制解调器等。
软件平台：英特尔还提供支持其硬件产品的软件平台，如Intel Management Engine和Intel Turbo Boost Technology等。
英特尔的产品创新和市场领导地位使其在全球范围内享有极高的声誉。公司在全球拥有超过10万名员工，并在全球范围内设有生产基地和销售服务机构。英特尔的市值在全球半导体芯片公司中名列前茅，其技术和产品在个人电脑、服务器、网络通信等多个领域都有广泛的应用。

发展历程

1965年，戈登·摩尔提出摩尔定律。

英特尔数任CEO

1968年，英特尔公司由罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔创立，安迪·葛洛夫随后加入。
1970年，英特尔在美国加州圣克拉拉市设立全球总部。
1975年，摩尔成为第二任首席执行官。
1979年，诺伊斯获得美国国家科学奖章。
1983年，英特尔营业收入突破10亿美元。
1987年，格鲁夫成为英特尔第三任首席执行官。
1988年，英特尔基金会成立。
1990年，摩尔荣获美国国家技术奖章。
1991年，著名的“Intel Inside”品牌推广计划问世。
1994年，英特尔发布首个环境、健康、安全企业责任报告。
1997年，举办第一届年度全球IT产业盛会“英特尔信息技术峰会”（IDF）。
1997年，英特尔开始冠名并全面支持“国际科学与工程大奖赛”（Intel ISEF）。
1998年，克雷格·贝瑞特成为英特尔第四任首席执行官。
1999年，英特尔市值突破5000亿美元。
2003年，英特尔生产的处理器累计销量达到10亿片。
2005年，保罗·欧德宁成为英特尔第五任首席执行官。
2010年，英特尔营业收入突破400亿美元。
2011年，英特尔营业收入突破500亿美元。
2013年，科再奇成为英特尔第六任首席执行官。
2017年，英特尔确立以数据为中心的转型。
2019年，司睿博成为英特尔第七任首席执行官。
2019年，英特尔位列福布斯全球数字经济100强榜第11名。
2020年，英特尔宣布面向新十年的RISE战略和2030目标。
2021年，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）成为英特尔第八任首席执行官。
2021年3月，英特尔宣布IDM 2.0战略。
2021年，宣布成立全球视频事业部。中国是这个事业部的总部。

2021年11月22日，英特尔正式签署CLA（Contributor License Agreement 贡献者许可协议），加入欧拉开源社区。
2021年12月30日，SK海力士宣布，已于圆满完成了收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。
2022年1月21日，美国公司英特尔宣布将在本土俄亥俄州投资200亿美元（约合人民币1300亿元）新建两座晶圆厂。
2022年1月27日，欧洲第二高等法院“欧盟总法院”驳回了12年前欧盟对英特尔处以的10.6亿欧元（约合12亿美元）的反垄断罚款。
2022年2月8日消息，全球开放硬件标准组织RISC-V International宣布，英特尔公司已加入RISC-V International高级会员级别。
2022年2月，英特尔（INTC.US）表示，已将台式电脑独立显卡的发布时间推迟至第二季度，而笔记本电脑独立显卡则将按原计划在第一季度发布。
2022年2月，英特尔Arrow Lake-P系列移动处理器爆料：核显规格暴增至320EU。
2022年4月，英特尔公司正计划从根本上改变计算机芯片的制造流程，以实现其净零排放的目标。
2022年6月1日，日经新闻报道，英特尔首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）与越南企业Vingroup签署一项协议，共同开发包括自动驾驶在内的技术。
2022年7月，英特尔公布的2022财年第二季度财报显示，英特尔第二季度营收为153.21亿美元，与2021年同期的196.31亿美元相比下降22%；净亏损为4.54亿美元。
彭博2022年9月7日报道，印度道路运输和公路部长Nitin Gadkari称，英特尔公司将在印度建立一家半导体制造厂。Nitin Gadkari拒绝提供更多细节。
2022年9月9日，英特尔在位于俄亥俄州哥伦布附近利金县的一个园区内为两个晶圆厂举行奠基仪式。预计将于2025年上线。
2022年10月4日消息，Intel会在2025年量产20A及18A两代工艺，相当于友商的2nm及1.8nm。
2022年10月8日，英特尔宣布，将会在10月20日举行第13代英特尔酷睿上市分享会，发布相应产品。
2022年11月10日，英特尔正式推出了全球首款配备HBM内存的x86 CPU——Intel Xeon Max系列，也就是之前称之为Sapphire Rapids（HBM）的旗舰级产品线。
12月，英特尔发布31.0.101.3959驱动，提升《英雄联盟》等DX9游戏体验。
2022年12月7日，英特尔确认适用于工作站的 Sapphire Rapids 处理器会进入工作站领域。
2022年12月28日，在 Linux 6.2 合并窗口期，英特尔工程师提交的线性地址掩码（Linear Address Masking，简称 LAM）提案遭到了 Linus Torvalds 的拒绝。英特尔工程师再次提交第 13 个版本，希望在 Linux 6.3 或者更高版本中合并该功能。

2023年1月，英特尔曾在2022年9月公布的Intel Unison协同程序正式上线，Windows版可以在微软商店下载，安卓和iOS版则可前往Google Play与App Store下载。该软件号称将打破PC与安卓/iOS设备之间的隔阂，完成多平台无缝互联。 1 月 3 日消息，英特尔正式发布 13 代酷睿非 K 系列处理器，包括 i3-i9 型号，旗舰型号 i9-13900 为 24 核 32 线程，睿频 5.6GHz。1 月 3 日消息，英特尔正式发布 N 系列处理器，面向入门级计算，最高为 8 核 8 线程，32EU 核显规格。 1月11日，英特尔发布第四代至强可扩展处理器、至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。

2023年2月16日，英特尔宣布推出至强W-3400和至强W-2400系列台式机工作站处理器，包括56核心的台式机工作站处理器至强w9-3495X。该系列于2月15日开始接受预订，系统从3月起发售，建议客户价区间从359美元至5889美元起。 5月，英特尔 NUC 13 Pro 的 i3-1315U 低配版海外上市，准系统售价 56800 日元（约 2937 元人民币）。5月19日消息，据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。 当地时间5月22日，英特尔就其计划于2025年推出的一款人工智能（AI）运算芯片提供更多细节。英特尔在德国举行的一个超级计算会议上表示，即将推出的“Falcon Shores”芯片将拥有288GB内存，并支持8位浮点运算。 2023年6月6日消息，据英特尔方面消息，其在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，以满足迈向下一个计算时代的性能需求。 6月8日消息，英特尔面向开发者发布了一款新的开源等宽字体“Intel One Mono”，英特尔表示在阅读和输入代码时会让人的视觉更放松，有助于减轻眼睛疲劳和身心的疲惫。 7月12日消息，英特尔公司已经决定停止对 NUC（Next Unit of Compute，下一代计算单元）业务的直接投资，并转变策略，让其生态系统合作伙伴继续推动 NUC 的创新和增长。 8月8日消息，联想集团将在秋季首批发布最新基于英特尔的AI PC。 10月3日，英特尔公司宣布打算将其可编程解决方案事业部（PSG）分拆为一家独立公司，并在未来两至三年内为其进行IPO。可编程解决方案事业部将于2024年1月1日独立运营，计划在未来两到三年内通过IPO出售股份，并计划在2024年第一季度业绩报告中单独报告其业绩。 11月消息，英特尔在计划推出Gaudi 2的改良版本。12月22日，据外媒报道称，荷兰阿斯麦公司将优先向美国英特尔公司交付其新型高数值孔径的极紫外光刻机.

2024年2月1日报道，由于美国政府提供的补贴发放缓慢、市场面临挑战，美国芯片巨头英特尔推迟了在俄亥俄州投资200亿美元建厂的时间表。参与英特尔芯片项目的消息人士称，该项目的生产设施建设预计要到2026年底才能完成。
2024年2月，为满足网络运营商对于提升能效的需求，英特尔公司公布了两则重大消息，旨在降低5G核心网的功耗和总体拥有成本：一是展示了代号为Sierra Forest，且拥有高达288个能效核的英特尔至强下一代处理器；另一则是面向5G核心网的英特尔基础设施电源管理器（Intel Infrastructure Power Manager，IPM）软件正式上市。 当地时间3月20日，美国商务部宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向英特尔提供至多85亿美元（约合人民币612亿元）的直接资金和最高110亿美元（约合人民币792亿元）的贷款。
2024年3月27日，英特尔公司官微宣布，“AI PC加速计划”再添两项人工智能（AI）新举措，即新增“AI PC开发者计划”，并吸纳独立硬件供应商（IHV）加入“AI PC加速计划”。

2024年4月10日，印度IT服务公司印孚瑟斯（Infosys）与美国芯片巨头英特尔宣布扩大战略合作。Infosys Topaz平台将采用基于英特尔的解决方案，使客户能够将生成式人工智能集成到其业务中。
2024年6月10日，以色列媒体报道，美国英特尔公司暂停在以色列南部扩建芯片工厂。7月18日，英特尔等14家科技公司成立安全人工智能联盟（CoSAI）。
2024年7月31日，英特尔计划裁员数千人，以降低成本并为扭转盈利和股价颓势提供资金。知情人士透露，英特尔最快本周宣布裁员计划，该公司约有11万名员工，其中不包括被分拆出去的部门的员工。 当地时间8月1日，英特尔公司宣布将进行裁员，削减超1.5万个工作岗位。
2024年8月2日，英特尔CEO帕特・基辛格宣布进行一项“重大成本削减措施”—— 计划在2025年实现节约100亿美元的成本，包括减少约15000个职位，约占员工总数15%，大部分措施将于2024年年底前完成。 8月，于深圳举办的盛大产品发布会上，英特尔正式揭晓了其“Arc Graphics for Automotive”独立 GPU，该产品旨在赋能车载 AI 系统。 8月23日消息，英特尔公司宣布已停止对其可扩展视频技术（SVT）计划中的SVT-HEVC开源视频编码器项目的开发和贡献，包括但不限于维护、错误修复、新版本或更新，也不再接受该项目的补丁提交。 8月30日，据知情人士透露，英特尔正在讨论各种方案，以度过创立56年来最困难时期。方案包括产品设计和制造业务的分拆，以及哪些工厂项目可能被取消。摩根士丹利和高盛一直在就这些可能性提供建议，其中可能还包括潜在的并购。知情人士表示，各种选择预计将于9月份的董事会会议上提出。

2024年9月3日消息，英特尔将与日本产业技术综合研究所（AIST）在日本建立芯片研发基地，新设施将在三到五年内建成，配备极紫外线光刻（EUV）设备。设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。9月4日，英特尔宣布推出全新“Lunar Lake”英特尔酷睿Ultra 200V处理器系列新品。该芯片专为轻薄型AI PC设计，旨在与苹果M系列芯片和高通骁龙X Elite芯片竞争。 9月16日，芯片制造巨头英特尔公司表示，由于需求低于预期，该公司将推迟在德国和波兰建造两家大型芯片制造工厂的计划。 9月26日消息，英特尔宣布推出至强6性能核处理器。 10月10日，英特尔正式发布英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器家族，将AI PC功能扩展至台式机平台。

重要发展

1968年，英特尔公司创立，罗伯特·诺伊斯任首席执行官（CEO），戈登·摩尔任首席运营官（COO），安迪·格鲁夫随后加入。 1971年，英特尔推出世界上第一款商用计算机微处理器4004。1981年，英特尔8088处理器成就了世界上第一台个人计算设备。 2001年，英特尔首次针对数据中心推出至强处理器品牌，为数字世界奠定坚实基础。 2003年，英特尔推出迅驰，开创无线移动计算时代。英特尔在2016年世界五百强中排在第51位。 2016年4月，英特尔推出处理器至强7290F采用了多达72个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。 2019年2月，英特尔推出至强铂金9282，它有112个线程，是线程最多的处理器。2017年，英特尔确立以数据为中心的转型战略，开拓3000亿美元的广阔市场机遇。2018年6月，英特尔宣布接受CEO科再奇(Brian Krzanich)的辞职，首席财务官司睿博（Bob Swan）被任命为临时首席执行官，他于2019年1月31日成为正式CEO。 2021年1月，英特尔宣布帕特·基辛格（Pat Gelsinger）成为新一任首席执行官，该任命自2021年2月15日起生效。
2020年，英特尔营收达到779亿美元，连续五年创新高。2020年9月，英特尔推出新的品牌形象。2021年3月，英特尔宣布IDM 2.0战略。2022年1月5日，英特尔正式发布12代酷睿移动版，有H、P、U三大系列，分别面向游戏本、全能本和轻薄本，共计28款型号。
2022年2月，英特尔旗下自动驾驶部门Mobileye宣布，计划与合作伙伴在2024年在美国推出自动驾驶电动班车。
2022年3月14日，2022年游戏开发者大会（GDC22）将在3月21日开始。英特尔现已公布其GDC22大会的议程。
2022年3月15日，英特尔宣布，其将在德国东部城市马格德堡投资170亿欧元建造其在欧洲的超级芯片制造厂。
2023年7月24日消息，德国计划推出200亿欧元芯片生产补贴，英特尔、台积电已“锁定”75%资金。

理论贡献

摩尔定律

当戈登·摩尔在1965年提出“摩尔定律”时，集成电路才刚刚诞生六年。从那时起，摩尔定律便一直指引着半导体产业的发展。
1965年4月19日，摩尔在《电子》杂志上发表了题为《把更多元件塞进集成电路》的论文。在这篇论文中，摩尔做出一个著名的预言：未来10年里，最先进的微芯片所能容纳的元件数量将以约每年一倍的速度增加。这被称为“摩尔定律”。他还预见了这些更加强大的芯片的潜在应用，“集成电路将会催生家用电脑、汽车自动控制和个人便携式通信设备等奇迹”。此外，基于微型集成电路片的技术会成为“在整个社会中更加普及的技术”，实现很多当时没有被其它技术充分支持或根本没有实现的功能。
事实证明，摩尔的预言非常准确。根据他的预测，到1975年，最先进的微芯片应该能够容纳多达65000个晶体管。当年发布的一个新的内存芯片系列的实际晶体管数量是65536个——摩尔长达十年的预测精准到了百分数的个位点。

Tick-Tock模式（钟摆模式）

Tick-Tock（工艺年-架构年）是英特尔的芯片技术发展的战略模式，也被称为嘀嗒模式或者钟摆模式。Tick-Tock就是时钟的“嘀嗒”的意思。每个Tick-Tock中的“Tick”，代表着工艺的提升、晶体管变小，并在此基础上增强原有的微架构；而Tick-Tock中的“Tock”，则在维持相同工艺的前提下，进行微架构的革新。这样在制程工艺和核心架构的两条提升道路上，总是交替进行，一方面避免了同时革新可能带来的风险，持续的发展也缩短了研发周期，并可以对市场造成持续的刺激，最终提升产品的竞争力。