硬件工程师除了画原理图还需要关注……

很多时候硬件工程师都被以为只是画画原理图或者说抄抄原理图就可以了，但这绝对是不够的，原理图只是最基础的工作。

除了按照功能设计需求完成原理图设计之外，还需要关注很多：（如下是一些靠检查原理图是看不出问题，容易入坑的部分）

1、接插件定义与实物核对确认，原理使用的封装跟实物可能对不上，管脚信号定义可能没对应上，需要留心核对，比如一张板上电源的接插件是必不可少的，供电电源管脚和GND管脚千万不能错，否则直接烧板了；需要留心核对板上所有要使用的接插件；

2、定位孔的位置和尺寸需要核对，包括板子的定位孔，导光柱等的定位孔。导光柱的定位孔需要比导光柱实物定位柱的尺寸大一些才能确保导光柱可以正确安装，结构有可能就直接按照导光柱定位柱的实际尺寸出了一份DXF，导致回板后无法安装；

3、板上螺丝孔的数量和位置也需要核对，特别是改版的项目，也不能忽略，谨防结构或者PCB那边不小心动了位置或者修改了尺寸，理想的状态机壳的螺柱和板上的螺丝孔位是要同心的；

4、PCB布局阶段还需要拉应力和结构NPI一起评审，从应力和结构的角度来考量设计是否合适，比如螺丝孔附件的器件就需要重点关注；

5、散热片的位置以及具体型号，导热垫的位置和具体型号需要找散热负责人确认清楚，避免回板后散热方案无法落地；

6、有些设备出于安规的考虑，还会增加麦拉片，麦拉片的大小和位置也需要关注，除了涉及安规，也会影响散热，需要出3D模型给结构和散热负责人做确认；

7、有风扇的设计，还需要关注风扇的位置，机壳设计的风扇孔位是否与预期的一致，风扇的供电线路长度是否合适，有上下盖的设计，需要避免类似下盖开了风扇孔，上盖却没有开孔的情况；（与结构负责人沟通不清楚就有可能埋下这样尴尬的坑）

8、整机结构更是要关注，面板平齐是基本的要求，会影响客户体验，开孔的位置缝隙也不能太大；

总之，需要认真对待，事无巨细，牢牢把关，才能避免入坑，最终实现一板成功。