【广工主办】第四届电子材料与信息工程国际学术会议 (EMIE2024)

第四届电子材料与信息工程国际学术会议 (EMIE2024)

2024 4th International Conference on Electronic Materials and Information Engineering

第四届电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE 2024）聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势，分享提高粤港澳产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台，推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流，探讨分享最新的研究成果。

重要信息

会议官网：http://www.icemie.org/（点击参会/投稿/了解会议详情）

会议时间：2024年5月24-26日

会议地点：广州

收录检索：EI Compendex，Scopus

录用通知：投稿后1周左右

组织单位

主办单位：广东工业大学

承办单位：广东工业大学材料与能源学院、广州新兴材料研究院有限公司

协办单位：工业信息化部电子第五研究所(CEPREI)、广州超高清视频产业促进会、广东粤港澳大湾区黄埔材料院

*往届嘉宾名单见官网

征稿主题

电子材料	信息工程
物理化学 半导体材料 导电金属及其合金材料 电磁屏蔽材料 介电材料 压电与铁电材料 磁性材料 光电子材料 集成电路 电子信息计算机材料	电子科学与技术 信息与通信工程 光电信息科学与技术 工程光学 信息光学 电子技术 光电技术   通信技术 测控技术 计算机应用技术

 *注：包括但不限于以上主题

论文出版

本次大会所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所录用且参会汇报的论文将以会议论文集形式出版，出版后将提交至EI Compendex和Scopus检索 。

1. 文章不得少于5页（建议在6-10页），且需按照官网模板进行排版；

2. 推荐使用iThenticate自费全文查重，文章正式发表需符合重复率30%内；

3. 文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表；

4. 文章发表流程：投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索；

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟（默认英文演讲）；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。