新移科技发布基于联发科MT8390(Genio 700)平台的物联网 AI 核心板

新移科技研发的XY8390物联网 AI 核心板是一款高度集成、功能强大的平台，该核心板专为各种人工智能 (AI) 和物联网 (IoT) 用例而设计。

处理器采用了 Arm® DynamIQ™ 技术，结合了高性能 Cortex-A78 内核和高能效 Cortex-A55 内核，并配备了 Arm Neon™ 引擎。拥有AI加速器（AIA）的单核AI处理器（APU）cadence®Tensilica®VP6处理器，单核Cadence HIFI 5音频引擎DSP，内存数据速率高于LPDDR4（X）-3733，拥有多种硬件接口，视频输出口就多达5种（HDMI/eDP/DP/MIPI/DPI）。 

高性能CUP+GPU 
提供更高阶功能及出色体验

 XY8390核心板采用6nm制程工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的Cortex-A78内核和六个运行频率为 2.0GHz的Cortex-A55内核，此外，集成的AI加速器可提供4.4 TOPs强劲性能。

搭载 ARM Mali-G57 MC3 GPU 运行速度可提升至 950MHz。支持1080P@60Hz与2160P@60Hz双屏显示，支持AV1、VP9、H.265和H.264视频解码，同时配备32MP@30fps带内部ISP便于更好地处理图像。

多系统操作&多样化网络连接 
满足更多需求

XY8390核心板软件开发套件支持Yocto Linux、Android操作系统，可以轻松灵活地开发各种定制和不同应用类型的产品。无线连接支持Wi-Fi 5、蓝牙5.2、5G Sub-6模块、1000M以太网等广泛互联网的需求。

此外，支持多种高速接口，包括1个PCIe Gen2、1个USB 3.1、2个USB 2.0 OTG/主机、MIPI-CSI摄像头接口以及1个千兆以太网MAC，可广泛应用在智慧家居、智能医疗、智慧交通等各个领域中，丰富的外部接口 创建万物互联的世界。

 

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