半导体概述

半导体元器件分为：
· 集成电路
· 分立器件
· 传感器
· 光电子

一、芯片

其中，集成电路，又叫芯片、IC、chip。但新闻中经常会把半导体元件统统叫做集成电路，有时也把分立器件叫做芯片，要注意按前后文判断意思。集成电路相较于传感器和光电子的区别在于，集成电路中的晶体管商量庞大，达到百万级别，分立器件集成度低，但对环境的适应性更强。

按不同的处理信号来分类

所有的集成电路可以分为模拟芯片和数字芯片两种。处理模拟信号的芯片叫做模拟芯片，处理数字信号的芯片叫做数字芯片。模拟信号可以理解为连续信号。数字信号是离散信号，不连续。
在现在的芯片中，早已经不是单纯的模拟芯片或者是数字芯片了。现在的芯片里面既能处理模拟信号的部分，也能处理数字信号的部分。主要看哪个多哪个少，如果处理模拟信号的部分多一些，就叫做模拟芯片，反之叫做数字芯片。

按不同应用场景来分类

大概可以分为4类，民用级（消费级），工业级，汽车级，军工级。不同级别的芯片对应的标准也不一样。

按制造工艺来分类

平时经常听到7nm芯片，14nm芯片等等，都是按照这个工艺来分的。

按使用功能来分类

这种分类方式是也是大家最常见的，比如GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等等，都是按照这个分类方式分类的。

二、光电子

屏幕，不论是普通LED还是OLED都属于光电子。还有一些其他应用就是激光器件，打印机里用的发射器，光纤等等。

三、传感器

手机里面有压力传感器，车子里面的温度传感器，还有医疗用的测量，诊断传感器，环境部门使用的气敏，以及检测大气PM2.5的传感器，办公楼里为了防火安装的烟感等等。总之传感器的功能就是将压力，温度等信息转换成电信号的东西。这类的公司，其实以欧美公司为主，比如霍尼韦尔，西门子，通用，还有中国的豪威等等。

四、分立器件

集成度不那么高的集成电路。现在的趋势是，越来越多的分立器件集成到IC里面，但是还没有完全消除，主要有这么几个原因：

• 相对通用IC来讲，分立器件应用更广。对于一些IC厂商来讲，会有很多客户使用自己的IC，每个客户都是使用不同的功能，使用不同的系统板，但是IC只有一个。即使IC里面使用了fuse，trim这样的功能，也不能同时满足很多客户的要求。这样就造成这些IC必须配合分立器件才能实现应有的功能。
• IC难以实现大功率。IC的长处是体积小，运算快，控制性强，但是对于一些需要大功率的产品，单纯IC还很难实现，这时候就必须在外围挂一些分立器件来提高输出功率。
• 使用环境更广。对于在一些IC来讲，如果在特殊条件下使用（比如高温，高压），会产生很多副作用，而如果使用特殊工艺，成本又太高。如果这个时候的需要逻辑很简单，就会使用分立器件来代替IC，因为分立器件的成本比IC要低很多。这样就避免了外界条件对主体IC的影响。

参考：
http://baijiahao.baidu.com/s?id=1627581911692598602
http://www.sohu.com/a/272682614_100269991