Chiplet 技术

1. 什么是 Chiplet 技术

        将原先的芯片拆成多个体积更小，产量更高且更具成本效益 的小芯片（Chiplet）再封装起来。 Chiplet 模式下，首先将需要实现的复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能，可相互 进行模块化组装的裸芯片，如实现高性能计算、信 号处理、数据存储、数据传输等功能，并以此为基 础，建立一个 Chiplet 的芯片网络，最后 通过 SiP （System in Package）封装 技术形成一个完整的芯 片。所以 Chiplet 也是一种 IP，但它是以芯片裸 片的形式提供，而不是像SoC以软件形式提供。

2. 现在技术存在问题

        集成更多的功 能单元和更大的片上存储使得芯片面积急剧增大，导致芯片良品率降低，进而增加了成本。