高通骁龙875可能比骁龙865+快25%

官方邀请函称，高通将于12月1日-2日举办2020高通骁龙技术峰会。会中将曝光业内期待已久的骁龙875处理器，它将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。

该芯片基于5nm工艺制程制成，并采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78 高 23%，堪称真正意义上的“超大核”。

近日曝光的一份的基准测试显示，骁龙875安兔兔得分可达847868分。作为对比，骁龙865+的成绩为629245。如果成绩属实，骁龙875的提升幅度相当可观，接近35%。

此外，一家制造商的高通骁龙 875 新型机器工程机器运行测试显示， Geekbench4单核运行分数可达到约4900 分左右(约增长14%)，而多核运行得分可达约14000(约增长8%)。目前高通骁龙 865 机型的 Geekbench4 单核跑分约为 4300 左右（众所周知，超频 865 远强于 865+），而多核跑分约为 13000 左右。

据此前消息，即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗舰机国内首批商用。