5nm骁龙875即将发布，或由三星代工

近日，高通宣布将于12月1日举行2020高通骁龙技术峰会，届时骁龙875将亮相。这也是继苹果A14、麒麟9000之后，5nm手机芯片的另一位重磅玩家了。

据悉，骁龙875基于5nm工艺制程打造，预计采用1+3+4八核心三丛集架构，其中“1”可能指的是超大核心Cortex X1，其峰值性能比Cortex A78还要高23%。

以往，高通旗舰处理器也采用过“1+3+4”这样的设计，代表着“超大核+大核+能效核心”，但超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。比如骁龙865的大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，均为Cortex A77。

而骁龙875则首次采用的Cortex X1超大核、Cortex A78大核这样的组合，是真正意义上的“超大核”。

此外有传闻称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以应对智能手机成本的上升。

曾有网友在韩国网站Clien爆料称，搭载骁龙 875处理器的GeekBench5跑分成绩出炉，分别来自三星和小米，预计是三星Galaxy S21和小米11系列新机。

其中，三星测试机跑出了单核1159、多核 4090 的成绩，小米测试机则跑出了单核1102、多核 4113 的成绩。作为对比，骁龙865 Plus在GB5 中单核平均 980 分左右、多核平均 3300 分左右。由此可见，采用5nm制程和全新CPU构架的骁龙 875 提升幅度大约在18%和25%左右。

按照惯例，高通的旗舰芯片一般都是由国内厂商首发。

Redmi的下一款旗舰机Redmi K40系列以及小米 11系列，大概率是搭载高通875处理器的。

实际早在9 月 16 日苹果首发5nm A14 芯片时，卢伟冰就曾发微博暗示小米/红米将发布搭载骁龙 875 的新品。

一同表示期待的还有realme副总裁徐起，暗示realme也将会使用这一旗舰处理器。

还有不少人关心华为新机是否会采用这款芯片。毕竟华为海思麒麟芯片数量有限，恐怕还不足以支撑10月份即将发布的Mate40使用。如今又受断供影响，如果华为新机能使用高通芯片，也将是一大看点。

此外，传言今年高通与三星达成合作，将基于后者的5nm EUV工艺代工这款顶级处理器。据悉三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875，其将对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000，三者的性能表现自然逃不过会被拿来比较一番。

当然上述所有情况是否属实，相信高通会在骁龙技术峰会上对外公开。

（文/崔丽容）