小米CPU

2月28日，小米松果手机芯片在北京国家会议中心发布。小米松果芯片的发布使其成为继华为的海思麒麟芯片之后，国内第二家搭载自家研发的手机芯片的手机整机厂商。那么，这款芯片的性能到底如何？大致相当于华为海思麒麟、高通骁龙、联发科的哪一个档次的芯片水准呢？

澎湃S1性能到底如何

澎湃S1的CPU为四核1.4G主频的Cortex A53+四核2.2G主频的Cortex A53，GPU为Mali T860MP4，基带支持5模LTE Cat6，制造工艺为28nm HPC+。那么，这个硬件配置到底如何呢？

我们将华为海思麒麟、高通骁龙、联发科的中端产品做一个对比：

麒麟650的CPU部分为4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53，GPU为Mali-T830MP2，基带支持LTE Cat7，采用台积电16nm制造工艺。

高通骁龙616的CPU部分为4核1.2GHz A53+4核1.7GHz A53，GPU为Adreno405，采用28nm制造工艺。高通骁龙625的CPU部分为8核2.0Ghz A53，GPU为Adreno 506，基带支持LTE Cat7，采用三星14nm制造工艺。

联发科P10采用4核1.1GHz A53+4核2.0GHz A53，GPU为Mali-T860MP2，基带支持LTE Cat6，采用台积电28nm HPC+制造工艺。

从中可以看出，在CPU上高通骁龙616、骁龙625、联发科P10、海思麒麟650和澎湃S1采用的都是ARM的Cortex A53，而且都是集成了8个Cortex A53 CPU核，差别仅仅在于主频高一点，或者低一点。在CPU核相同的情况下，相对有限的主频上的差距带来的性能影响是比较小的，可以说，除了高通骁龙625因8核主频都在2.0Ghz，且在发烧友的实际使用中赢得了“打死也不降频”的美誉之外，在CPU性能上澎湃S1与麒麟650、联发科P10和高通骁龙616属于同一档次。

在GPU上，澎湃S1集成了四核Mali T860，GPU的性能明显强于麒麟650和联发科P10。相对于华为麒麟650和联发科P10在GPU上的“吝啬”，澎湃S1显然更舍得堆料，正是因为集成了相对较强的GPU，而这也是其在一些跑分测试中能够匹敌高通骁龙625的原因所在。

在基带上，澎湃S1的5模基带中规中矩，虽然无法支持CDMA，但考虑到CDMA即将逐步退网的大背景下，5模LTE Cat6能够满足日常使用。不过，在技术上不支持CDMA，这导致其和麒麟650、高通骁龙616、骁龙625、联发科P10支持全网通的差距是显而易见的。

在制造工艺上，澎湃S1采用的是28nm HPC+制造工艺，相比之下，麒麟650采用的是台积电16nm制造工艺，骁龙625采用的是三星14nm制造工艺。相对于前两者，澎湃S1显然处于劣势。

总而言之，澎湃S1在CPU、GPU和基带上都属于中规中矩，完全能够满足日常使用，但由于现在中端芯片的标杆的一项指标为14/16nm制造工艺，比如麒麟650、骁龙625、以及展讯的9860。采用28nm hpc+制造工艺的澎湃S1会在功耗控制上逊色不少，对于现在手机越来越重视续航的情况下，这不得不说是一个不小的遗憾。

因此，虽然在官方宣传中澎湃S1被定位为中端手机芯片，但实际的定位是中低端手机芯片，适合在中低端移动版和联通版的手机中替代高通骁龙615、骁龙616、联发科P10等SoC。