LGA封装方式全析

提到CPU用户几乎都是联想到各种型号、参数的CPU，只有部分用户会想到平台封装方式，对于电脑龙头Intel的64位平台的封装方式LGA真正了解的用户也十分少，但随着CPU的不断革新，越来越多的用户开始关心LGA是否也会进行全面的更新，担心目前使用的平台无法支持更新后的封装方式，因此许多用户都开始询问LGA775的下一代产品是什么，也在LGA的理解上出现了许多误区，对此小编今天就对LGA的封装方式进行全面的解析，帮助用户彻底弄清封装方式的发展。

LGA封装方式全析：

            

一、LGA简介：

LGA全称为：Land Grid Array，即触点阵列封装，是INTEL64位平台的封装方式，通常都会把Intel处理器的插座称为“LGA775”，其中的“LGA”代表了处理器的封装方式，“775”则代表了触点的数量。在LGA775出现之前，Intel和AMD处理器的插座都被叫做“Socketxxx”，其中的“Socket”实际上就是插座的意思，而“xxx”则表示针脚的数量。

而LGA就是用来取代老的Socket 478接口，也叫SocketT，通常简称为LGA，也有人采用LGA封装方式的AMD Socket F处理器习惯了叫socket，是不对的。LGA775意思是采用775针的CPU，socket775是主板上采用775针的接口。理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此 CPU 并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令CPU可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触钉上，其原理就像 BGA一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随是解开扣架而更换芯片。

LGA封装方式并不是Intel的专利，它的全称是Land Grid Array，译为平面网格阵列封装。除了Intel之外，AMD的处理器同样有采用LGA封装方式的，只不过不是人们熟悉的台式机产品上。由于AMD当时使用的940针脚基本上已经达到了PGA（Pin Grid Array，针脚栅格阵列）的极限，而AMD的Opteron处理器为了实现更多的功能，亦转产至LGA封装，其插座被称为Socket F，有着1207个针脚，因此也被叫做Socket 1207。

 

二、LGA的优缺点：

采用LGA775封装的单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D、Pentium EE、Core 2等CPU。与以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775已经成为Intel桌面CPU的标准接口。而新一代处理器从Socket478转到LGA775，有消息表示增加了大量引脚的目的是为拓展128bit总线需求而用的，也为预留给使用EM64T内存扩展技术和处理器整合内存控制器时而使用的。

另外，这种变革可以有效克服针脚接触造成的信号干扰. 由于传统的CPU采用针式封装设计时，使处理器运行在高频时会产品大量信噪，造成信号干扰。而为避免这些高频杂信干扰，Intel为新一代平台重新设计了SocketT处理器安装界面。新的设计虽解决了一些原有的问题，但也同时带来的一些令人意想不到的缺点：SocketT插座上的触点因很容易被损坏折断， 严重时可能会导致整块主板因此而报废。

 

三、LGA的更新换代：

2009年初的时候，第一次更新的LGA1155接口，但对其用途一无所知。有人说它和LGA1157都只是个测试用接口，最终被选中的是LGA1156，不过按照日本PCWatch专栏作家後藤弘茂的说法，LGA1155将用于未来的32纳米工艺新架构Sandy Bridge家族，并且会快速普及，两年后就会成为主流。

Sandy Bridge和即将发布的Westmere家族一样使用32nm生产工艺，但会再次升级新架构，集成图形核心、DDR3内存控制器、原北桥模块等，其中主流四核心芯片已于六月初流片成功。也有说法称Sandy Bridge同样会沿用LGA1156接口，但还没有任何官方消息。如果继续使用LGA1156，那么它将和LGA775类似，在很长时间内普及于主流市场；但如果真的改用LGA1155，那么LGA1156将会非常短命，而且没有升级的前途，实在不是什么好事儿。顺便再看看按生产工艺划分的Intel桌面处理器库存规划：45nm在今年二三季度是绝对主流，65nm几近消失，32nm从第四季度开始登场并迅速占到20％。

最近几年里的Intel桌面处理器接口将有四种，主要用途和发展趋势如下：

1.LGA775：已服役多年，历经多次更迭，也是当前主流平台，但两年内就会逐步淘汰，到2011年下半年只占8％左右。

2.LGA1155：将用于下代微架构32nm Sandy Bridge，和LGA1156定位类似，2011年推出即占将近30％，下半年迅速增至65％。

3.LGA1156：Nehalem家族主流和低端型号使用，比如四核心Lynnfield、双核心32nm Clarkdale，今年下半年开始登场，明年下半年到后年上半年占据40-50％，但之后会迅速让位，2011年下半年将不到25％。

4.LGA1366：Nehalem微架构高端型号专用，比如四核心Bloomfield、六核心Gulftown，不会推广，最近两三年内始终都会只有大约2～3％的份额。

 

通过小编的详细介绍，相信大家都对LGA封装方式有了较全面的了解，对于各种存在疑问的信息，与误区性的理解也都找到了对应的答案。

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