高速设计注意事项总结——LVDS篇

LVDS（低压差分信号）作为一种低压差分传输技术，以其独特的性能在高速数据传输领域占据重要地位。在高速设计中，需明确其技术特性与设计要点，并通过与其他高速接口的对比，精准把握设计核心。

一、LVDS 高速设计核心注意事项

（一）信号完整性保障

LVDS 以差分信号传输为核心，其差分对阻抗需严格控制在 100Ω±10%，通过微带线或带状线结构实现。布线时必须保证差分对等长（误差＜5mil）、等距（间距为线宽 3-5 倍），避免因时延差或阻抗突变导致信号反射。传输速率超过 1Gbps 时，需缩短链路长度（建议＜10 英寸），并选用低损耗 PCB 板材（如 Megtron 4），减少信号衰减。

（二）布局与隔离设计

LVDS 采用点对点拓扑，禁止分支布线（分支长度需＜5mm），防止反射信号干扰主信号。差分对需远离时钟、电源等强干扰源，间距≥20mil，且避免与单端信号线平行。多层板设计中，差分线下方需铺设完整接地平面，敏感场景可在两侧设置接地过孔阵列，抑制 EMI 辐射。

（三）电源与接地策略

LVDS 器件通常采用 3.3V 或 2.5V 供电，电源纹波需控制在 ±5% 以内，芯片附近需搭配 100nF 陶瓷电容与 1uF 电解电容组成去耦网络。接地平面需连续无分割，跨平面时通过接地过孔桥接，确保返回电流路径通畅，且收发两端接地电位差需＜1V，避免共模抑制比（CMRR）下降。

（四）测试验证要点

高速 LVDS 设计需通过眼图测试（眼高≥200mV、眼宽≥0.5UI）、误码率测试（BER≤1e-12）验证信号质量，同时通过 EMC 测试确保辐射符合行业标准（如 FCC/CE）。

二、LVDS 与其他高速接口的对比及设计差异

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