每天了解一家芯片公司：Eliyan Corp - 连接未来的桥梁

聊聊一家可能会改变芯片行业游戏规则的公司——Eliyan Corp。这家2021年才成立的加州小公司，正在做一件看似不起眼，但实际上极其重要的事情：让芯片之间的"对话"变得更快、更省电。

Eliyan的创始人Ramin Farjadrad曾经是Marvell半导体的CTO和网络部门副总裁，在芯片互连领域摸爬滚打了十几年。他和团队早在2017年就开始研究这项技术，那时候chiplet还只是少数人关注的概念。

当整个行业都在追求更先进的制程工艺时，Farjadrad却把目光投向了一个更根本的问题：如何让不同的芯片模块高效地交换数据。

NuLink PHY：破解连接难题的钥匙

Eliyan的核心技术叫做NuLink PHY，最近在TSMC的3nm工艺上实现了每个bump 64 Gbps的传输速度，相当于每毫米4.55 Tbps的带宽密度，功耗仅为0.5 picojoule每bit。这些数字听起来很技术，但背后的意义其实很简单：就是让芯片之间的数据传输变得飞快，同时还很省电。

更关键的是，这种性能通常只有在使用昂贵复杂的硅中介层（silicon interposer）的先进封装中才能看到，但Eliyan的技术却能在标准的有机基板上实现。这就像是在普通公路上跑出了高速公路的速度，意义不言而喻。

传统的chiplet连接方式就像是用一座狭窄的桥连接两个岛屿，车流拥堵是常态。Eliyan的方案则是在同样的成本下修建了一座宽阔的立交桥，车辆不仅跑得更快，还能双向通行，他们的技术支持UCIe、BoW、UMI等多种行业标准。

Eliyan在2024年完成了6000万美元的B轮融资，由Samsung Catalyst Fund和Tiger Global领投，加上之前的4000万美元A轮，这家公司已经获得了超过1亿美元的投资。更有意思的是，几乎所有主要的内存厂商都成了他们的投资人，包括Samsung、SK Hynix、Micron，连Intel Capital也早早入局。

这种"众星捧月"的场面并不常见。当产业链上下游的巨头们都愿意掏钱投资时，通常说明这项技术确实击中了行业的痛点。

AI芯片的爆发式增长正在推动HBM（高带宽内存）市场的疯狂扩张，市场研究机构Arete Research预测，HBM市场今年将增长331%，明年再增长124%。在这种背景下，如何高效连接计算芯片和内存芯片就成了一个价值数百亿美元的技术难题。

前AMD GPU架构师、现任Mihira AI CEO的Raja Koduri评价说："我在先进封装上有很多'伤疤'，当我第一次听到Ramin团队的工作时，觉得能达到这些数字简直是魔法。"这位在AMD首次实现HBM、在Intel领导过47颗chiplet的Ponte Vecchio设计的业界大牛，对Eliyan技术的认可足以说明其价值。

技术的演进往往遵循着一种螺旋式上升的轨迹。当一条路走到尽头时，往往需要回头寻找新的起点。Moore定律的放缓迫使整个行业重新思考芯片设计的基本范式，而chiplet架构正是这种思考的产物。Eliyan的技术则进一步降低了chiplet设计的门槛，让更多厂商能够参与到这场技术革命中来。

对于中国的芯片产业来说，Eliyan的故事提供了几个有价值的思考角度。在追赶先进制程的同时，我们同样需要关注那些看似"不够性感"但极其关键的基础技术。互连技术就像是芯片世界的"基础设施"，虽然不像CPU、GPU那样引人注目，但却是整个系统性能的关键瓶颈。中国在这类技术领域还有很大的发展空间。

Eliyan并没有试图打造一个全栈式的芯片方案，而是专注于解决一个特定但关键的技术问题，然后通过IP授权的方式与整个产业链合作。这种"小而美"的策略值得国内企业借鉴，不是每家公司都需要成为"芯片巨头"，在细分领域做到极致同样有巨大价值。

Eliyan之所以能够获得产业链各环节的支持，很大程度上是因为他们的技术符合行业标准，能够与现有的生态系统兼容。中国芯片企业在发展自主技术的同时，也需要考虑如何与全球生态系统形成良性互动，而不是简单的替代关系。

从某种意义上说，Eliyan正在做的事情就像是在数字世界里修建高速公路。随着AI、自动驾驶、元宇宙等应用对计算能力需求的爆炸式增长，这样的"数字基建"将变得越来越重要。对于中国芯片产业来说，关键在于能否在这场连接未来的竞赛中找到自己的位置，并贡献出独特的价值。