瑞芯微RK3506 vs NXP i.MX6ULL产品对比

在关键技术国产化浪潮中,国产芯片正以更优成本及自主可控优势,实现对海外方案替代。今天以瑞芯微RK3506核心板,与NXP i.MX6ULL核心板进行多方面对比。

性能与能效对比

参数项

RK3506核心板 

(IDO-SOM3506-S1)


NXP i.MX6ULL核心板
架构 3核A7 M0多核异构
主频最高1.5GHz
单核A7(800MHz)
无专用实时核
系统内核 Linux 6.1内核+AMP异构架构
支持快速启动
传统Linux 4.1内核
工业接口 6 × UART
2 × CAN FD
全新FlexBus、DSMC总线
8 × UART
2 × CAN
功耗与温度 0.65W满载功耗
宽温级(-20℃~80℃)
工业级(-40℃~85℃)
1.17W满载功耗
商业级(0℃~70℃)
工业级(-40℃~85℃)

RK3506在接口方面比i.MX6ULL少2个UART,其他性能方面RK3506以三核A7(1.5GHz)+独立M0核实现Linux与实时系统并行、0.65W低功耗等强于NXP i.MX6ULL。

参数项 触觉智能RK3506核心板 (IDO-SOM3506-S1) 线上某款
NXP i.MX6ULL核心板
硬件设计 板厚 1.4mm , 8 层板 板厚 1.2mm , 6 层板
开发运维成本  Linux kernel6.1 SDK
开发案例与支持
原厂已许久未有更新资料
供应链稳定性 主芯片及配套物料
实现100%全国产化
主芯片依赖国际供应链
有不稳定因素

触觉智能RK3506核心板

瑞芯微RK3506核心板简介

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