一、设计阶段(立创EDA操作)
STM32F103C8T6_MinimalSystem
)元件类型 | 型号/参数 | 数量 | 封装 | 注意点 |
---|---|---|---|---|
MCU | STM32F103C8T6 | 1 | LQFP48 | 核心器件,优先放置 |
晶振(高速) | 8MHz ±20ppm | 1 | HC-49S | 靠近MCU的OSC_IN/OUT |
晶振(低速) | 32.768kHz (RTC用) | 1 | FC-135 | 靠近MCU的OSC32_IN/OUT |
滤波电容 | 100nF (0603) | 4+ | 0603 | 每个电源引脚附近1个 |
退耦电容 | 10μF (0805) | 2 | 0805 | 3.3V电源入口处 |
复位电路 | 10kΩ电阻 + 100nF电容 | 各1 | 0603 | 连接NRST引脚 |
LDO稳压器 | AMS1117-3.3V | 1 | SOT-223 | 输入5V输出3.3V |
USB接口 | Micro USB (Type B) | 1 | THT直插 | 供电+程序下载 |
调试接口 | SWD (4针) | 1 | 2.54mm排针 | SWDIO/SWCLK/GND/VCC |
启动模式选择 | 10kΩ电阻×2 | 2 | 0603 | BOOT0/BOOT1下拉 |
封装选择技巧:在立创EDA搜索元件时,勾选“有库存”和“可贴片”,优先选LCSC编号的元件(方便后续SMT贴片)
PYTHON
# 线宽设置(1oz铜厚) VCC_3.3V = 0.5mm # 电源线 GND = 铺铜处理 # 地平面 Signal = 0.3mm # 普通信号 Crystal = 0.4mm # 晶振线加粗
选项 | 推荐值 | 说明 |
---|---|---|
板子尺寸 | ≤10×10cm | 享受免费打样 |
板层 | 2层 | 成本最低 |
板厚 | 1.6mm | 标准厚度 |
铜厚 | 1oz (35μm) | 常规选择 |
阻焊颜色 | 绿色 | 最便宜 |
丝印 | 白色 | 清晰可见 |
过孔盖油 | 盖油 | 防氧化 |
测试点 | 预期值 | 异常排查 |
---|---|---|
AMS1117输入 | 5.0V±0.1V | 检查USB供电 |
AMS1117输出 | 3.3V±0.05V | 查LDO及电容 |
MCU_VDD | 3.3V稳定 | 查退耦电容是否虚焊 |
NRST电压 | 3.3V | 查复位电路电阻 |
TEXT
ST-Link V2 --> 板载SWD接口 SWCLK --> SWCLK SWDIO --> SWDIO GND --> GND 3.3V --> VCC(可选)
Reset and Run
Analog
模式✅ 成功标志:上电后通过ST-Link能识别到
STM32F1xx
设备,且可烧录闪灯程序。
项目 | 费用 |
---|---|
PCB打样 | ¥0(免费) |
元件采购 | ¥15-30 |
SMT基础贴片 | ¥0(免费) |
扩展库MCU贴片 | ¥5-10 |
总计 | ¥20-40 |
耗时:设计(4h) + 生产(3天) + 焊接(1h)
掌握此流程后,后续项目可复用设计模板,效率提升50%以上!