多层线路板厂如何减少生产中的停机时间？

虽然它可以被用于不好的目的，但设计团队可能出于许多正当理由想要生产PCB克隆。其中一些原因如下:

丢失、损坏或无法访问的生产数据:备份文件丢失或损坏会大大减慢板的修订过程。设计人员可能会遇到延迟或难以检索发送给制造商的数据，或者对数据的内部访问可能会受到损害或丢失。物理硬件可能会损坏，对数字备份的服务可能会中断，但制造的电路板将始终作为电路板设计的字面物理副本。

遗留硬件:所有印刷电路硬件最终都会过时，无论是制造商计划将用户引导到新设备迭代，还是由于技术或原始设备制造商的失效。在后一种情况下，这是一个两层可用性问题。这意味着随着新技术取代旧技术，替代品的来源变得更加困难。

互操作性:设备需要通信和接口，并且了解这样做的机制，或者如何最好地优化这些方法以提高设备之间的性能，这对于逆向工程来说是可以接受的。

标准的PCB开发周期从作为控制文档的原理图开始，但是当这些文件不可用时，设计师必须花费大量时间仅基于对产品的肤浅了解来重新创建原理图，或者从电路板本身包含的设计信息中将其拼凑在一起。

近年来，由于一般技术的进步，创建PCB克隆的过程已经从纯粹的破坏性测试演变为更多的非破坏性手段:

破坏性测试要么通过测试协议的结论明确地破坏被测设备(DUT)，要么强调电路板，使其长期可靠性受到损害。因此，DUT被认为不适合进一步使用。

无损检测比破坏性检测省力得多;经过无损检测的电路板可以继续进行额外的测试，甚至是最终用户。

无损检测的明显优点是可以保存原板。根据可用于逆向工程的板的数量(特别是在只剩下一块板的情况下)，有必要在制造再创造后比较板。电路板的保存确保了任何未来的测试或比较都是在一个恒定的对照组中进行的。

通常，破坏性测试已经被用作通过逆向工程来理解电路板的事实上的方法。板的组件被拆装，板被一层一层地磨去，露出铜艺术品一层一层。这些铜层在被磨成下一层之前被广泛成像。这个过程将一直持续，直到所有的董事会层都被揭示并记录下来。相反，非破坏性方法已经从标准PCB制造途径中其他设备和工艺所起的作用中发展出来:

x射线断层扫描:可以在不同角度和焦点上拍摄电路板的x射线图像，生成具有足够分辨率的3D图像，从而有效地避开铣削。这种方法类似于x射线检查，用于组装后的质量检查，以查看其他不可观察的特征，如BGA下面的焊料。虽然x射线断层扫描可以保存原始板，但铣削更昂贵和耗时，这可能会妨碍其普遍可用性。

飞行探针:飞行探针测试为操作人员提供了电路板的网表，这对于重新创建反向工程电路板的原理图至关重要。有几点需要注意:飞行探针对连续性的检查只能显示电路板当前的内部连接状态。如果没有额外的测试方法，裂口将导致不准确的网表。此外，网络列表只告诉哪些网络是连接的，而不是如何连接的。因此，诸如差分信号和射频走线之类的信息仅从该测试中是无法确定的。