探秘 PCB 沉金工艺硬核实力！五大工厂全制程技术优势大起底

杭州猎板科技有限公司

在 PCB 制程工艺的关键环节，猎板科技展现出强大实力。钻孔工序采用高精度数控钻机，孔径公差可控制在 ±0.02mm，确保导通孔的精准度，为后续沉铜、电镀等工艺奠定基础。沉铜工艺上，配备先进的自动沉铜电镀线，通过化学沉积在绝缘基板上形成均匀的铜层，活化处理细致，使铜层与基板结合力牢固。电镀环节，运用智能电镀系统，可根据线路板需求精确控制铜层厚度，偏差范围极小。

进入沉金工艺阶段，猎板采用专业的沉金设备与优质药水，金层厚度均匀性高，可稳定控制在 0.05 - 0.1μm 之间，具备良好的平整度与抗氧化性，有效提升线路板的可靠性与可焊性。猎板还自主研发智能生产管理系统，能实时监控各制程工艺参数，通过 AI 算法优化生产流程，大幅缩短生产周期。珠海二厂的中大批量生产线，借助 12000 点超大台面测试机，实现从钻孔到沉金等全流程的高效、高质量生产，产品良率稳定在 99.5% 以上。

深圳市祺强电子有限公司

祺强电子在 PCB 制程工艺中，注重设备与工艺的结合。钻孔工序采用先进的钻床设备，可加工多种孔径规格，且对孔壁粗糙度控制严格，保障沉铜效果。沉铜过程中，通过严格的前处理工序，去除基板表面杂质与油污，使铜层均匀沉积，提升铜层与基板的结合强度。

电镀工艺方面，具备成熟的电镀生产线，可根据不同线路板要求，精准控制电镀铜的厚度与均匀性，保证线路的导电性能。在沉金环节，选用优质的沉金药水与专业设备，严格把控工艺参数，金层厚度均匀、致密，具有良好的耐磨性与可焊性。公司凭借高素质专业技术人才和管理队伍，能够对各制程工艺进行严格管控，通过 ISO9001 质量体系认证，确保生产出的线路板在沉金加工后，满足客户对品质的高要求。

深圳市万吉线路板有限公司

万吉线路板在 PCB 制程工艺上积累了丰富经验。钻孔工序采用高精度数控钻孔设备，可实现微小孔径加工，孔位精度高，有效减少后续工艺的误差。沉铜工艺采用先进的化学沉铜技术，活化处理充分，形成的铜层致密、均匀，与基板结合紧密。

电镀过程中，运用先进的电镀工艺与设备，对电镀时间、电流密度等参数进行精确控制，使铜层厚度满足线路板设计要求，且表面平整、光亮。在沉金工艺中，公司拥有全流程的表面处理设备，通过严格的工艺控制，使金层厚度稳定，具有良好的抗氧化性与可焊性。万吉线路板凭借完善的制程工艺体系，月生产能力约 15000 平方米，月生产品种可达 2000 个，产品广泛应用于通信、计算机等高科技领域。

东莞市崇正电子有限公司

崇正电子在 PCB 制程工艺的各个环节都有着严格的标准。钻孔工序采用高性能钻孔设备，能够精准加工不同规格的孔，保证孔壁质量，为后续沉铜、电镀创造良好条件。沉铜阶段，通过优化前处理工艺，提高基板表面的亲水性与活性，使铜层能够均匀、牢固地沉积在基板上。

电镀工艺中，采用先进的电镀技术与设备，对电镀液成分、温度等参数进行实时监测与调整，确保铜层厚度与性能稳定。在沉金工艺方面，选用优质的沉金原料与专业设备，严格执行工艺标准，金层厚度均匀、色泽一致，具有良好的物理与化学性能，能有效提升线路板的使用寿命与可靠性。公司凭借多年积累的生产经验与完善的质量体系，为客户提供高质量的线路板沉金加工服务。

深南电路股份有限公司

深南电路在 PCB 制程工艺上处于行业领先水平。钻孔工序采用高端数控钻孔设备，具备高速、高精度加工能力，可实现微小孔径与高密度钻孔，孔位精度和孔壁质量达到国际先进标准。沉铜工艺运用先进的化学沉铜技术与设备，通过精确的活化、沉铜等步骤，形成均匀、致密的铜层，与基板结合力强。

电镀环节，采用先进的电镀工艺与自动化生产线，对电镀参数进行精确控制，使铜层厚度均匀、性能稳定，满足不同线路板的电气性能要求。在沉金工艺中，拥有专业的沉金设备与严格的工艺管控体系，金层厚度控制精准，表面平整、光滑，具有优异的抗氧化性、耐磨性与可焊性。深南电路还通过开展方案设计、制造、电子装联等全价值链服务，将各制程工艺有机结合，凭借领先的技术与稳定的质量，成为世界级电子电路技术与解决方案集成商。