基于PXIE的Kintex UltraScale系列FPGA处理板卡

 1、简介

PXIE2320一款基于3U PXIE总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC+（HPC）接口，1个X8 GTH背板互联接口，可以实现1路PCIe x8。板卡采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的72位DDR4 SDRAM大容量缓存。

2、功能框图

3、技术指标

性能指标：

•  板载FPGA实时处理器：XCKU060-2FFVA1517；
• 与XCKU085-2FFVA1517I 以及XCKU115-2FFVA1517I可以实现 PIN-PIN兼容，可升级FPGA资源容量；

背板互联接口：

•  X8 PCIe互联；
•  支持PCIe gen3 x8@8Gbps/lane；
•  独立的XDMA控制器，带宽高达5GByte/s；
•  支持Win7/Win10操作系统；

 FMC接口指标：

•  标准FMC+（HPC）接口，符合VITA57.4规范；
•  支持x24 GTH@16Gbps/lane高速串行总线；
•  支持80对LVDS信号；
•  支持IIC总线接口；
•  +3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
•  独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；

动态存储性能：

•   缓存数量：1组独立的DDR4 SDRAM；
•  存储带宽：72位，1200MHz工作时钟，2.4GHz数据率；
•  存储容量：最大支持4GByte DDR4 SDRAM；

其它接口性能：

•  8路LVTTL GPIO接口，1路RS422接口；
•  1路RJ45千兆以太网接口，1路USB3.0接口；
•  板载2个SPI Flash用于FPGA的加载；

 物理与电气特征： 

•  板卡尺寸：100 x 160mm；
•  板卡供电：4A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
•  散热方式：风冷散热；

4、关注

www.qiangshengsd-bj.cn

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