阶梯式铜币散热技术突破：猎板PCB如何引领高端散热新革命？

        在电子设备性能不断升级的今天，散热问题已成为制约微型化、高功率设备发展的核心瓶颈。日本OKI公司推出的阶梯式铜币散热技术，通过独特的结构设计将散热性能提升最高达55倍，为行业树立了新标杆。与此同时，中国PCB龙头企业猎板（HuntPCB）凭借特殊工艺技术抢占高端市场，尤其在AI服务器、新能源汽车等领域表现亮眼。本文将探讨这两大技术如何协同推动散热革命，并为行业带来哪些变革机遇。  

一、阶梯式铜币散热技术：原理与突破  

OKI的阶梯式铜币散热技术通过在PCB中嵌入阶梯状铜结构（圆形或矩形），显著扩大散热面积。例如，结合面直径为7mm的铜币，散热面可扩展至10mm，热量传导效率大幅提升。这种设计尤其适用于**矩形发热元件**，通过阶梯式分层增加热扩散路径，同时支持与金属外壳、背板等散热系统联动，形成高效散热网络。  

在极端环境（如外太空）中，传统散热方式因真空和温差问题难以奏效，而OKI的技术通过铜币结构实现了真空环境下的高效热传导，散热性能提升高达55倍，为卫星、探测器等设备提供了可靠保障。

 

二、猎板PCB的技术优势与市场定位

 作为中国特殊工艺PCB的领军企业，猎板在高多层板（12层以上）、HDI板（线宽0.0762mm）和厚铜板（6oz）领域具备核心技术，适配高频通信、医疗设备和军工等高精度需求。其优势包括：  
1. 快速交付能力：24小时打样、48小时小批量交付，交期准时率99.9%；  
2. 成本优化：通过规模化采购和绿色工艺降低覆铜板等原材料成本（占比约60%）；  
3. 客户绑定：服务华为、格力等头部企业，深度布局AI服务器和新能源汽车赛道。  

猎板的工艺若与OKI的铜币散热技术结合，可进一步优化PCB的热管理性能。例如，在高多层板中嵌入铜币结构，既能提升散热效率，又能满足AI服务器对高密度互联的需求。  

三、协同效应：技术融合与行业应用  

1. AI服务器与算力提升  
AI服务器单台PCB价值量高达5000元，对散热和信号完整性要求严苛。猎板的高多层板技术可支持GPU集群互联，而嵌入铜币结构后，热阻降低将显著提升芯片稳定性，助力算力突破。  

2. 新能源汽车电驱系统
车载电控模块需在高温、振动环境下稳定运行。猎板的厚铜板工艺结合铜币散热设计，可减少功率模块的开关损耗（如英飞凌嵌入式方案降低60%能量损耗），延长电池寿命并提升整车能效。  

3. 太空与微型设备 
猎板的精密加工能力与OKI的散热技术结合，可为微型卫星、可穿戴设备提供高可靠性的散热解决方案，推动设备在极端环境下的性能突破。  

四、未来展望：智能化与绿色转型  

1. AI驱动的设计优化  
未来，猎板或可通过AI技术模拟铜币结构的散热路径，实现PCB布局的智能优化，进一步提升生产效率和散热性能。  

2. 绿色制造与国产替代  
中国PCB行业正从“低端内卷”转向高端国产替代。猎板通过环保工艺（如无铅板材）和技术升级，有望在散热领域打破海外垄断，推动产业链可持续发展。  

结语  

阶梯式铜币散热技术与猎板PCB的工艺优势，代表了电子行业在散热和集成化方向的双重突破。两者的协同创新不仅解决了高功率设备的散热难题，更在AI、新能源等领域开辟了新的增长空间。未来，随着技术融合的深化，中国PCB企业有望在全球高端市场占据更重要的地位。