OpenHarmony子系统开发 - 热管理（四）

OpenHarmony子系统开发 - 热管理（四）

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六、热策略定制开发指导

概述

简介

OpenHarmony默认提供了热策略的特性。设备上发热的器件种类繁多，因此需要结合热等级和热场景，针对各类发热器件定制统一的管控策略。但是不同热等级下的管控动作在不同的产品上规格是不同的，产品希望根据产品的设计规格来定制此特性。OpenHarmony提供了热策略的定制方式，产品定制开发者可根据产品的设计规格来定制这些特性。同时，出于安全性考虑，提供了热策略配置文件加解密的功能支持（可选）。

约束与限制

产品定制的配置路径，需要根据配置策略决定。本开发指导中的定制路径以/vendor进行举例，请开发者根据具体的产品配置策略，修改定制路径。

开发指导

搭建环境

设备要求：

标准系统开发板，如DAYU200/Hi3516DV300开源套件。

环境要求：

Linux调测环境，相关要求和配置可参考《快速入门》。

开发步骤

本文以DAYU200为例介绍热策略的定制方法。

1. 在产品目录（/vendor/hihope/rk3568）下创建thermal文件夹。

2. 参考默认热策略的配置文件夹创建目标文件夹，并安装到//vendor/hihope/rk3568/thermal，文件格式如下：

   profile
   ├── BUILD.gn
   ├── thermal_service_config.xml
   

3. 参考默认热策略的配置文件夹中的thermal_service_config.xml编写定制的thermal_service_config.xml。包含热策略配置说明及定制后的热策略配置如下，以其中两个热等级为例：

   表1 config配置说明

   配置项名称	配置项描述	配置项类型	配置项范围
   name	定义热策略对应的传感器集合名称	string	对应热等级文档中定义的传感器集合名称
   level	定义热策略对应的热等级	int	对应热等级文档中传感器集合下定义的热等级

   表2 配置项说明

   配置项名称	配置项描述	配置项类型	配置项范围
   scene	使用场景	string	对应热场景文档中定义的使用场景
   charge	是否在充电	int	0（不在充电），1（正在充电）
   screen	是否亮屏	int	0（灭屏），1（亮屏）

   表3 节点配置说明

   节点名称	节点值类型	节点值范围	节点描述
   lcd	double	0.00~1.00	屏幕亮度的百分比（用浮点数表示）
   cpu_big	int	根据产品定义	CPU大核频率
   cpu_med	int	根据产品定义	CPU中核频率
   cpu_lit	int	根据产品定义	CPU小核频率
   process_ctrl	enum	1：KILL_FG_PROCESS_APP 2：KILL_BG_PROCESS_APP 3：KILL_ALL_PROCESS_APP	进程控制
   gpu	int	根据产品定义	GPU频率
   thermallevel	int	对应config节点中的level	热等级
   current_sc	int	根据产品定义	快充电流
   current_buck	int	根据产品定义	慢充电流
   voltage_sc	int	根据产品定义	快充电压
   voltage_buck	int	根据产品定义	慢充电压
   volume	double	0.00~1.00	音量百分比（用浮点数表示）

   
       
           1.00
           0.99
           0.98
           0.95
           1992000
           1991500
           1991200
           3
           1991800
           1991600
           524288
           512000
           1
           1800
           1200
           1200
           4000
           3000
           1.0
       
   
       
           0.90
           0.89
           0.88
           0.87
           1991000
           1990500
           1990200
           2
           1990800
           1990600
           499712
           487424
           2
           1500
           1000
           1000
           3000
           2000
           0.8
       
   
   

4. （可选）对热策略配置文件进行本地加密，同时配置解密方法。

   1. 开发者自行选择合适的加密工具对本地将编写好的thermal_service_config.xml进行加密。

   2. 开发者需要编写动态库libthermal_manager_ext.z.so并安装在文件系统中，动态库中包含解密接口getDecryptConfig的实现，程序将调用动态库中实现了的getDecryptConfig（在base/powermgr/thermal_manager/services/native/src/thermal_policy/thermal_srv_config_parser.cpp中）对配置文件进行解密，解密过程如下所示：

      bool ThermalSrvConfigParser::DecryptConfig(const std::string& path, std::string& result)
      {
          // 请开发者自行实现动态库libthermal_manager_ext.z.so
          void *handler = dlopen(THERMAL_CONFIG_LIBRARY_PATH, RTLD_LAZY);
          if (handler == nullptr) {
              THERMAL_HILOGE(COMP_SVC, "dlopen failed, reason : %{public}s", dlerror());
              return false;
          }
          // 请开发者根据所使用的工具自行实现解密接口getDecryptConfig
          Func getDecryptConfig = reinterpret_cast(dlsym(handler, GET_THERMAL_EXT_CONGIH_FUNC)); 
          if (getDecryptConfig == nullptr) {
              THERMAL_HILOGE(COMP_SVC, "find function %{public}s failed, reason : %{public}s",
                  GET_THERMAL_EXT_CONGIH_FUNC, dlerror());
              dlclose(handler);
              return false;
          }
          // 调用解密接口进行解密，将解密结果以字符串的形式存储在result中
          int32_t ret = getDecryptConfig(THERMAL_SERVICE_CONFIG_INDEX, result);
          if (ret != 0) {
              THERMAL_HILOGE(COMP_SVC, "decrypt config failed, ret:%{public}d", ret);
              dlclose(handler);
              return false;
          }
          dlclose(handler);
          return true;
      }
      

5. 参考默认热策略配置文件夹中的BUILD.gn编写BUILD.gn文件，将thermal_service_config.xml打包到/vendor/etc/thermal_config目录下：

   import("//build/ohos.gni")                      # 引用build/ohos.gni
   
   ohos_prebuilt_etc("thermal_service_config") {
       source = "thermal_service_config.xml"
       relative_install_dir = "thermal_config"
       install_images = [ chipset_base_dir ]       # 安装到vendor目录下的必要配置
       part_name = "product_rk3568"                # part_name暂定为product_rk3568，以实现后续编译，产品定制根据需要自行修改
   }
   

6. 将编译目标添加到ohos.build的"module_list"中，例如：

   {
       "parts": {
           "product_rk3568": {
               "module_list": [
                   "//vendor/hihope/rk3568/default_app_config:default_app_config",
                   "//vendor/hihope/rk3568/image_conf:custom_image_conf",
                   "//vendor/hihope/rk3568/preinstall-config:preinstall-config",
                   "//vendor/hihope/rk3568/resourceschedule:resourceschedule",
                   "//vendor/hihope/rk3568/etc:product_etc_conf",
                   "//vendor/hihope/rk3568/thermal/profile:thermal_service_config", // 添加thermal_service_config的编译
               ]
           }
       },
       "subsystem": "product_hihope"
   }
   

   “//vendor/hihope/rk3568/thermal/”为文件夹路径，“profile”为创建的文件夹名字，“thermal_service_config”为编译目标。

7. 参考《快速入门》编译定制版本，编译命令如下：

   ./build.sh --product-name rk3568 --ccache
   

8. 将定制版本烧录到DAYU200开发板中。

调测验证

1. 开机后，进入shell命令行：

   hdc shell
   

2. 获取当前热策略信息。

   hidumper -s 3303 -a -p
   

   查看定制后的热策略结果如下：

   -------------------------------[ability]-------------------------------
   
   
   ----------------------------------ThermalService---------------------------------
   name: base_safe	level: 1
   actionName: lcd	actionValue: 1.00	isProp: 0
   actionName: lcd	actionValue: 0.99	scene: cam	isProp: 1
   actionName: lcd	actionValue: 0.98	scene: call	isProp: 1
   actionName: lcd	actionValue: 0.95	scene: game	isProp: 1
   actionName: cpu_big	actionValue: 1992000	isProp: 0
   actionName: cpu_med	actionValue: 1991500	isProp: 0
   actionName: cpu_lit	actionValue: 1991200	isProp: 0
   actionName: process_ctrl	actionValue: 3	isProp: 0
   actionName: cpu_big	actionValue: 1991800	charge: 1	scene: cam	isProp: 1
   actionName: cpu_big	actionValue: 1991600	charge: 0	scene: cam	isProp: 1
   actionName: gpu	actionValue: 524288	screen: 0	isProp: 1
   actionName: gpu	actionValue: 512000	screen: 1	isProp: 1
   actionName: thermallevel	actionValue: 1	isProp: 0
   actionName: current_sc	actionValue: 1800	isProp: 0
   actionName: current_sc	actionValue: 1200	scene: cam	isProp: 1
   actionName: current_buck	actionValue: 1200	isProp: 0
   actionName: voltage_sc	actionValue: 4000	isProp: 0
   actionName: voltage_buck	actionValue: 3000	isProp: 0
   actionName: volume	actionValue: 1.0	isProp: 0
   actionName: boost	actionValue: 1	isProp: 0
   
   level: 2
   actionName: lcd	actionValue: 0.90	isProp: 0
   actionName: lcd	actionValue: 0.89	scene: cam	isProp: 1
   actionName: lcd	actionValue: 0.88	scene: call	isProp: 1
   actionName: lcd	actionValue: 0.87	scene: game	isProp: 1
   actionName: cpu_big	actionValue: 1991000	isProp: 0
   actionName: cpu_med	actionValue: 1990500	isProp: 0
   actionName: cpu_lit	actionValue: 1990200	isProp: 0
   actionName: process_ctrl	actionValue: 2	isProp: 0
   actionName: cpu_big	actionValue: 1990800	charge: 1	scene: cam	isProp: 1
   actionName: cpu_big	actionValue: 1990600	charge: 0	scene: cam	isProp: 1
   actionName: gpu	actionValue: 499712	screen: 0	isProp: 1
   actionName: gpu	actionValue: 487424	screen: 1	isProp: 1
   actionName: thermallevel	actionValue: 2	isProp: 0
   actionName: current_sc	actionValue: 1500	isProp: 0
   actionName: current_sc	actionValue: 1000	scene: cam	isProp: 1
   actionName: current_buck	actionValue: 1000	isProp: 0
   actionName: voltage_sc	actionValue: 3000	isProp: 0
   actionName: voltage_buck	actionValue: 2000	isProp: 0
   actionName: volume	actionValue: 0.8	isProp: 0
   actionName: boost	actionValue: 1	isProp: 0
   

参考

开发过程中可参考的配置文件路径：默认热策略源码路径

打包路径：/vendor/etc/thermal_config/hdf

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