PCB快速打样中精准把控经典PCB温度曲线系统元件

回流焊是关键工序之一，而精准的温度曲线则是确保焊接质量的核心。一个经典的 PCB 温度曲线系统由多个重要元件组成，它们协同工作，为 PCB 的焊接过程提供精确的温度控制。我们就来深入探讨这些关键元件，以及它们在 PCB 快速打样中的重要作用。

一、经典 PCB 温度曲线系统的关键元件

（一）数据收集曲线仪

数据收集曲线仪是整个系统的 “眼睛”，它从炉子中间经过，负责从 PCB 收集温度信息。这些信息对于后续分析焊接质量至关重要。

（二）热电偶

热电偶是温度测量的核心部件，它附着在 PCB 上的关键元件，然后连接到随行的曲线仪上：高温焊锡附着、胶剂固定、开普顿 (Kapton) 或铝胶带固定、压力型热电偶。

（三）热电偶的放置

热电偶的放置位置对温度曲线的准确性有着直接影响。由于一个装配的外边缘和角上比中心加热更快，较大热质量的元件比较小热质量的元件加热慢，所以至少推荐使用四个热电偶的放置位置：一个放在装配的边缘或角上，一个在小元件上，另一个在板的中心，第四个在较大质量的元件上。此外，还可以根据需要增加热电偶在板上其它感兴趣的零件上，或者温度冲击或温度损伤最危险的元件上，以更全面地监测焊接过程中的温度变化。

（四）隔热保护

隔热保护是温度曲线系统中不可或缺的元件，它负责保护曲线仪不被炉子加热。如果曲线仪没有得到有效的隔热保护，其测量精度和使用寿命都会受到影响，进而影响整个温度曲线系统的可靠性。

（五）软件程序

软件程序是整个系统的 “大脑”，它允许收集到的数据以一个格式观看，能够迅速确定焊接结果和 / 或在失控恶劣影响最终 PCB 产品之前找到失控的趋势。通过软件程序，工程师可以方便地对温度数据进行分析、存储和管理，为优化焊接工艺提供有力支持。

二、读出与评估温度曲线数据

锡膏制造商一般对其锡膏配方专门有推荐的温度曲线。在 PCB 快速打样中，应使用制造商的推荐来确定一个特定工艺的最佳曲线，并与实际的装配结果进行比较。如果发现实际曲线与推荐曲线存在偏差，可能需要采取步骤来改变机器设定，以达到特殊装配的最佳结果。对于 PCB 装配制造商，现在有新的工具，它使得为锡膏和回流炉的特定结合设计目标曲线变得容易。一旦设计好以后，这个目标曲线可以由机器操作员依据这个专门的 PCB 装配简单地调用，自动地在回流焊接炉上运行，大大提高了生产效率和产品质量。

三、经典 PCB 温度曲线与机器的品质管理曲线

虽然温度曲线的最普遍类型涉及使用一个运行的曲线仪和热电偶，来监测 PCB 元件的温度，但作温度曲线也用来保证回流焊接炉以最佳的设定连续地工作运行。现有各种内置的机器温度曲线仪，提供对关键回流炉参数的日常检测，包括空气温度、热流与传送带速度。这些仪器也提供机会，在失控因素影响最终 PCB 装配质量之前，迅速找到任何失控趋势，确保生产过程的稳定性和产品质量的一致性。