STM32--SPI通信协议(3)SPI通信外设

前言

硬件SPI:通过硬件电路实现,所以硬件SPI速度更快,有专门的寄存器和 库函数 ,使用起来更方便。

软件SPI:也称模拟SPI,通过程序控制IO口电平模拟SPI时序实现,需要程序不断控制IO电平翻转,所以速度会比较慢,受单片机主频和单片机IO 电平最快翻转 速率影响,需要自己写底层逻辑,比较麻烦。 硬件SPI用的比较多

软件模拟较多的通讯是IIC和CAN,IIC是因为本身硬件IIC的速率不高,加上之前的STM芯片硬件IIC有点问题,导致很多人都自己手搓 底层通讯 ,尽管现在STM已经解决了这个问题,但是现在使用软件IIC还是非常常见。

一、SPI外设简介

STM32--SPI通信协议(3)SPI通信外设_第1张图片

16位数据帧:最长见的是8位数据帧,也就是一次发送8个字节,而16位数据帧就是一次发送16个字节;

时钟频率:外设时钟(APB2的PCLK是72MHz,APB1的PCLK是36MHz)/  分频系数;

SPI1挂载在APB2上,其他挂载在APB1上;

iis:一种数字音频传输的协议(小容量与中容量产品上不支持iis协议);

二、SPI框图

STM32--SPI通信协议(3)SPI通信外设_第2张图片

右上角是数据的传输电路:发送数据先写入发送缓冲区(TDR),再转到移位寄存器发送,发送的同时接收数据,接收到的数据转到接收缓冲区(RDR),再从RDR读取数据,从而实现无延迟的连续传输

寄存器:

        LSBFIRST:决定高位先行还是低位先行;

        SPE:SPI使能;

        BR:配置波特率;

        MSTR:配置主从模式(1:主模式,2:从模式);

        CPOL、CPHA:选择SPI的4种模式;

        TXE:发送寄存器空;

        RXNE:接收寄存器非空;

NSS:实现多主机;

三、SPI基本结构

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TDR数据整体转入移位寄存器的时候会置TXE标志位;

移位寄存器数据整体转入RDR的时候会置RXNE标志位;

SS从机选择引脚使用GPIO模拟;

四、主模式全双工连续传输

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五、非连续传输

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1、等待TXE为1;

2、写入发送的数据至TDR;

3、等待RXNE为1;

4、读取RDR接收的数据;

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