【EI会议征稿通知】2024年材料物理与复合材料国际学术会议

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2024 International Conference on Materials Physics and Composites(ICMPC 2024)

2024年材料物理与复合材料国际学术会(ICMPC 2024)将于2024年5月24-26日在中国成都举行。ICMPC 2024将吸引顶尖的研究人员和从业者,就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流。

会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲,并有来自世界各自的代表学者在成都进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面,交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。

重要信息

大会官网:www.icmpc.net(点击参会/投稿/了解会议详情)

会议时间:2024年5月24-26日

会议地点:成都

提交检索:EI Compendex , Scopus

征稿主题

包括但不限于以下方向:

材料物理

复合材料

材料物理与结构性

材料物理与化学

先进复合材料

计算材料学

材料热力

材料制备技术

功能材料

材料加工成型

材料工程基础

原子物理学

聚合物/纳米复合材料

多孔材料

量子力学

固体物理学

能源催化材料

耐火材料

材料的力学性能

光电材料

界面工程与表面工程

微电子材料

半导体

储能材料

超导体

纳米材料与纳米技术

新型太阳能电池

*查看更多征稿主题见官网

论文出版

所有的投稿都必须经过组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将通过会议论文集形式出版,见刊后由期刊社提交至EI Compendex、Scopus检索。见刊检索稳定

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◆论文不得少于5页。

◆会议论文模板下载→ 前往“会议官网相关栏目下载。

◆会议仅接受全英稿件。

会议日程

日期 时间 内容
2024年05月24日 13:30-18:00 签到注册
2024年05月25日 09:00-12:00 主讲报告
12:00-13:30 午餐休息
13:30-14:30 主讲报告
14:30-17:00 口头报告
17:30-19:00 晚餐
2024年05月26日 09:00-18:00 学术考察活动/返程

备注:

1. 议程将以会议现场实际情况为准

2. 报名方式会议设有口头报告与海报展示环节,欢迎各位与会代表积极参与,各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明

3. 作者参会:提交全文,一篇文章允许一名作者免费参会,可申请参与口头报告的演讲以及海报展示

4. 听众参会:仅参会听讲,不参与演讲及展示

5. 口头演讲:申请口头报告,时间为10分钟

6. 海报展示:自行制作彩色A1海报,内容主要为论文概要

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