TI AM3352/54/59 工业核心板硬件说明书

创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板,通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。典型应用领域分别为:通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电力。

硬件资源

SOM-TL335x-S核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源管理芯片、LED等硬件资源,并通过邮票孔连接方式引出IO。

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图 1 核心板硬件框图

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图 2

核心板采用4x 40pin邮票孔连接方式,共160pin,引脚间距为1.0mm。

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图 3

CPU

核心板CPU型号兼容AM3352BZCZD80/AM3354BZCZD80/AM3359BZCZA80,NFBGA(ZCZ)封装,工作温度为-40°C~90°C,引脚数量为324个,尺寸为15mm*15mm。

TI AM33

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