SECS/GEM开发介绍

SECS/GEM 是由国际半导体设备和材料 (SEMI) 协会成员制定的连接标准。本标准适用于设备和工厂管理系统之间的通信标准。

介绍
SECS/GEM 是指一套半导体行业标准，用于管理制造设备和工厂主机系统之间的通信。消息层标准 SEMI E5 SECS-II 定义了一个通用的消息结构和一个包含许多标准化消息的库。协议层标准 SEMI E37 高速消息服务（HSMS）定义了使用 TCP/IP 传输 SECS-II 消息的二进制结构。 SEMI E30 GEM 为一些 SECS-II 消息定义了一组最低要求、附加（可选）功能、用例和用户场景。
SECS/GEM 在设备上实现，并由工厂用于命令和控制功能。由于它是一个行业标准，任何符合 SECS/GEM 的主机软件都可以与任何符合 SECS/GEM 的设备进行通信。标准在设备上全面实施后，工厂软件可以通过其SECS/GEM接口对设备进行全面控制和监控。这些标准为设备制造商和工厂提供了许多好处。

通讯
SECS/GEM SEMI 连接标准定义了主机和设备最初如何建立通信。它还定义了在通信中断时如何重新建立通信。在线识别方法验证设备的硬件和软件识别。 SECS/GEM 终端服务功能使主机操作员和设备操作员能够交换在控制台手动键入的文本。
SECS/GEM 适应性 GEM 适应性

半导体前端
SECS/GEM 半导体前端行业定义了一系列标准，称为 GEM300 标准，其中包括 SEMI 标准 E40、E87、E90、E94 和 E116，并参考了 E39 标准。每个标准都为 GEM 接口提供附加功能，但仍以 GEM E30 标准中的功能为基础。世界各地的 300 毫米晶圆厂使用基本的 GEM 标准数据收集功能来监控特定的设备活动，例如晶圆移动和工艺作业执行。几乎每个 300 毫米晶圆制造工具都需要 SECS/GEM 标准和其他 GEM300 标准来实现制造自动化。该行业一直是 GEM 和相关 SEMI 标准的最强有力的支持者。

半导体后端
SECS/GEM 半导体后端行业的许多设备都执行 SECS/GEM 标准。其他标准已经实施，例如针对测试仪特定设备模型的 SEMI E122 标准和针对处理设备特定设备模型的 SEMI E123 标准。
表面贴装技术
表面贴装技术行业的许多设备都支持 SECS/GEM 标准，包括芯片放置、焊膏、烤箱和检测设备。 GEM 标准已在这些设备上使用超过 15 年，尽管它并未优先于其他广泛使用的工业 4.0 选项。

光伏
光伏行业正式决定采用SECS/GEM标准，并提交了新的SEMI标准（投票4557）作为光伏行业新标准的提案。甚至在采用 SECS/GEM 标准之前，已有多家光伏设备供应商能够支持 GEM 标准。新标准称为“光伏设备通信接口 (PVECI) 指南”，定义了一个利用 SEMI E37 (HSMS)、SEMI E5 (SECS-II)、SEMI E30 (GEM)、SEMI E148 和 SEMI E10 标准的框架 GEM300介绍
GEM300支持E5、E30、E37、E40协议、E87、E90、E94、E116等标准。

GEM300满足APC、FDC和EAP的高性能要求，运行稳定。
设备与EAP系统无缝对接，从OHT吊车卸料到生产过程，顺畅自然。我们瞄准的是毫秒级的交互，而不是朋友和商家可以使用的执行态度。
满足FDC的高指标要求，对设备生产过程中的任何状态进行大数据分析，包括大量传感器，数千个传感器实时监控设备内容。通过大量的传感器反馈机制，设备可以快速微调各种参数，确保持久稳定。 FDC对SDK要求非常高，生产过程中时刻采集大量数据，监控设备整体实时情况
支持Run To Run使用场景，产品强大功能符合世界级标准。
符合半导体设备的安全设计考虑，可避免因客户误操作造成的设备危险操作。
数字孪生已成为工业 4.0 中最强大的概念之一。通过对整个制造和生产过程的基于模型的、实时的、基于云的循环监控和优化，数字孪生帮助组织实现实时集成制造。
主机拥有对设备的最大控制权。
设备可能会限制本地操作员控制设备的能力，但这不是标准的要求。主机必须能够处理操作员在设备上调用的意外命令。
主机使用 GEM 远程命令调用设备上的命令。
操作员可以尽可能地控制设备。
主持人拥有对信息的完全访问权限。主机可以使用其他 GEM 功能收集数据，例如收集事件、跟踪和状态数据收集。
限制主机如何影响设备操作：
禁用导致物理移动的处理（例如开始）或远程命令的启动。在处理过程中，影响处理的远程命令也被禁止（停止、中止、暂停、恢复）。
允许其他不启动处理、导致物理移动或影响处理的远程命令。
在处理过程中，禁止主机修改任何影响进程的设备常量。
可以更改不影响当前运行进程的设备常量。
不处理时，所有设备常量都是可变的。