全自动IC半导体MCU芯片烧录flash大批量生产出货的解决方案分析

        近几年随着我国电子行业快速发展，固定功能的IC已经不能满足市场需求，可烧录IC逐渐受到大家认可并迅速占领市场。厂商从半导体工厂购入上述可烧录IC其资料区为空白，在组装上PCB板前将最新版的控制程序和数据使用IC烧录器写入。这是一个比IC测试还要重要的过程，一般都由最终电子产品制造者来执行完成，也是很少被提出来探讨的领域。

IC烧录器的烧录方法一览：

1.1 手动型单颗单烧录器

 

应用场合：使用快捷方便，将产品放进夹具座里即可操作烧录，满足工程师在研发初期做试验验证用时的及时性、多样化、成本低等要求。

1.2 半自动管装手动上下料

      

应用场合：这种小型机器一般售价几千块钱，不需要接入气源，通电即可使用，一次可手动上多管，满足小量生产需要，占据了大部分烧录机台市场。其上料和收料都需要手动一管一管操作，比较耗时；IC导轨采用多路共用，占用产能；烧录接触芯片引脚的探针寿命低易损坏，导致良率下降；动作执行机构采用电磁铁等国产低端元件，动作效率低下。  一般工厂会一次性购入多台，然后批量淘汰。

1.3 全自动管装IC烧录机台

  

应用场合：全自动烧录机器采用进口SMC气动元件，伺服电机驱动器，金手指夹测，机台动作迅速、产能良率高且稳定，适合大批量长时间生产。设备寿命长，维护保养简单，界面友好，工人易学会上手操作，是大型专业化IC方案公司进出货最佳方案。

设备特点：

采用气动机械手，金手指接触烧录测试芯片，自动上下料，一次可放多管。烧录过程，自动对IC进行OK,NG判断。出现故障时只需要恢复到出厂前的 参数即可。对于不同型号IC封装，可以设定每管装满时的IC数量。出现烧录NG后，可设置再进行一次烧录，只有二次出现NG才判断为NG。自动记录烧录IC的OK和NG数量，此数据断电后也不会丢失。适合多型号IC烧录，使用范围广。

技术参数：

输入电压：AC220/50Hz

功率：0.26Kw

气源：0.6MPa

环境湿度：10-45℃

空气湿度：20-95%(不结露）

控制方式：嵌入式控制板

主机外形尺寸（长*宽*高）：700*940*15000mm

总重量：约160Kg

上下料装置：气动机械手

生产效率：3000-6000UPH

IC料管：50管/次

烧录工位：4工位烧录测试/2工位烧录测试

支持IC封装：SOP150(SSOP150),SOP210(SSOP210),SOP300，DIP300，TSSOP173，等封装类型，涵盖SOP8 SOP14 SOP16 MSOP等封装，可联机进行在线和离线烧录。

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