Zynq-7010/7020异构多核SoC工业核心板硬件说明书

本期分享Zynq-7010/20工业开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）的参数规格资料，其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。

测试板卡是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板，处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源。核心板内部集成USB PHY芯片，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口，可通过PS端加载PL端程序，且PS端和PL端可独立开发。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

硬件资源

SOM-TLZ7x-S核心板板载CPU、ROM、RAM、USB PHY、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。

图 1 核心板硬件框图

图 2

CPU

核心板CPU型号兼容XC7Z010-2CLG400I/XC7Z020-2CLG400I，CLG400封装，工作温度范围为-40°C~100°C，引脚数量为400个，尺寸为17mm*17mm。

CPU功能框图、资源列表如下。