2019-07-06 小芯片Chiplet 大身手

Chiplet确实是最近最热的科技制造热点。从关于台积电的这篇新闻速写里，就可以看到后面的尖端制造科技包括了：封装技术，异构计算和chiplet。

Chiplet的定义（引子IEEE对Intel工程师的访谈）:

小片是一块物理的硅片。它封装了 IP(知识产权)子系统。它旨在通过封装（package) 级集成(通常通过高级封装集成和使用标准化接口)与其他芯片集成。

为什么它们变得重要?这是因为没有一刀切的方法已经奏效了。不同类型的计算和工作负载呈爆炸式发展,因此出现了许多不同的体系结构来支持这些不同类型的计算模型。基本上,同类技术的异构集成是延续摩尔定律性能趋势的一种方式。

Ref

• 台积电这个秘密武器将决定未来芯片走势

• Intel's Architecture Day 2018: The Future of Core, Intel GPUs, 10nm, and Hybrid x86 on December 12, 2018 9:00 AM EST

• AMD、华 为不惜成本：台积电7nm造价提升12%

• https://spectrum.ieee.org/tech-talk/semiconductors/processors/intels-view-of-the-chiplet-revolution

• https://www.hardocp.com/article/2018/12/12/intel_2018_architecture_day/