zedboard第二课（BlockDesign,SDK，BOOT.BIN）

BlockDesign时，MakeExternal命令，相当于一次实现了两个关联的命令，CreatePort和MakeConnect。
如果使用了AXI总线，那么必须在AddressEditor中，对每个Endpoint进行地址关联。右键选择AssignAddress即可。
注意：VIVADO里面，很多命令只能通过右键进行访问，而不能从主菜单中进行访问。

Export Hardware是必须的，不然无法把PS侧的硬件配置信息正确传递到SDK中。
LaunchSDK之后，就进入软件开发环境。
ExportHardware，会在project.sdk文件夹下，复制出一个xxx.hdf的文件，里面会包含xxx.bit的链接路径。
启动SDK时，SDK会在workspace中自动搜索HDF文件，并将其转换成一个HW文件夹，如果需要BIT文件，也会复制BIT文件到文件夹中。
如果workspace里有多个hw_platform，例如hw_platform_0,hw_platform_1,hw_platform_2,
那么需要在新建的工程指定究竟使用哪个hw_platform。
方法是，打开这个project->properties。
在properties for xxx project 界面中，
找到C Gerneral->path and symbols->includes->gnu C->include derectories。
点击hw_platform_0，修改成所需的hw_platform_2。
如果是helloworld工程，是不会使用到hw_platform的。只有FSBL工程，才会使用hw_platform。

由于使用了PL和PS交互，所以运行时，要在SDK中，用JTAG把BIT文件下载到PL，然后再下载ELF到PS，运行起来后，才能正常工作。

RunConfiguration中，可以配置是否额外加载PL侧的bit文件，这样，当PS运行时，同时PL也运行起来。用于PS和PL同时工作和交互的场景。

FSBL有长度限制，因为OCM只有192K的存储容量。所以，FSBL只做最少必要工作，然后把控制权交给SSBL。通常，SSBL是指UBOOT。SSBL是运行在DDR3里面的，所以理论上可以有512MB。
生成的Image，名字必须是boot.bin。
BIF文件，是一个对IMAGE文件的定义文件，本质上，是一个config文件。
BIF用来知道bootgen如何找到需要的bit文件和elf文件，并放在合适的位置。
BOOT.BIN才是打包后生成的IMAGE。如果是放在SD卡或者TF卡里，那么必须生成BIN文件，不能是MCS文件。相反，如果是放在QSPI里，那么必须生成MCS文件。当然，用BIN文件也可以烧写成功。
MCS文件的区别在于，它本质是一个HEX文本文件，但是它没有HEX的64KB的限制，可以很大，几十MB 都可以。
BOOT.BIN文件，是对以上三个文件的封装，附加额外信息，具有特定的排列格式。依次是，
（Header，[FSBL]，datafile_bit，datafile_elf）。
BootROM执行末尾，跳过Header，到FSBL的地址上去执行FSBL。而FSBL在执行时，通过Header中的列表信息，找到要加载的DFBIT文件（datafile_bit），加载到PL侧。然后，找到要加载的DFELF文件，加载到DDR中。在FSBL的执行末尾，跳转到DFELF文件（datafile_elf）的起始地址，开始执行DFELF文件。此时，PS的控制权从FSBL移交给DFELF。

命令行形式生成BOOT.BIN，一方面是不打算启动SDK的情况下生成，另一方面，是给生产人员或者非软件人员使用。
需要如下必要工具和文件。
(I)BOOTGEN.exe，这个从安装SDK的目录下拷贝出来。
(II)makeboot.bat，这个用TXT编辑器编写。包含如下：
bootgen -image GUI2.bif -o i boot.mcs -w on
bootgen -image GUI2.bif -o i BOOT.BIN -w on
(III)boot.BIF，这个可以用TXT编辑器编写。包含如下：
the_ROM_image:
{
[bootloader]./zynq_fsbl.elf
./system.bit
./u-boot.elf
}
(IV)FSBL,DFBIT,DFELF.

连接上Cable后，可以xilinx->program FPGA ,在SDK里直接下载bit文件，也可以xilinx->program FLASH ,在SDK里直接下载MCS文件。烧写FLASH时，还要注意选择，是否基于合适的FSBL来烧写。