先行者说 |“芯”痛之下，半导体企业如何破局？

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中国的集成电路产业正迎来发展的黄金时期，以人工智能、5G、自动驾驶为代表的新一代信息技术将成为半导体发展的重要推手。但随着芯片规模增长、设计复杂度提升、工艺尺寸缩小等因素，传统 IT 愈发难以满足 EDA（电子设计自动化）日益暴涨的算力需求。

上云已成为 EDA 发展不可逆的趋势，它在算力实时可用、研发环境敏捷部署、设计流程协同管理、以及 IT 成本优化方面具有传统模式不可比拟的优势，而由此带来的产品上市时间的最大程度缩短，更是企业赢得商机的关键。

云计算为企业打开了发展机遇的大门，但上云的过程并非轻而易举。8月11日，微软首席技术顾问管震，微软亚洲高效能运算解决方案副总经理冯立伟，微软半导体行业云负责人孙海亮，微软资深云解决方案架构师赵俊伟将作客直播间，从企业痛点和行业分析出发，阐述迁移过程的技术方案和云平台的巨大优势，为 EDA 上云提供极具价值的全景指南。

本场线上研讨会各位专家将汇聚全球最佳实践，分享 EDA 全球趋势，及中国 EDA 目前的发展情况，层层深入分析“要不要上云”，从技术、安全、成本等多方面考察上云的可行性。

欢迎扫描海报二维码或点击阅读原文，立即报名进入直播间，与微软专家共同探讨中国“芯”时代的云上赛道。

除了以上满满的干货新知，预约参会即有机会获赠精美礼品，还能获得微软首次发布的《半导体行业上云白皮书》。精彩不容错过，8月11日我们不见不散！

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