Rom和Apk的关系 打包

TinyBuild（针对解耦的项目SecurityAdd）：

OTA的rom包 只能装gerrit上+2的apk（开启任务时检查是否带上了签名）

非OTA （像Corgi上下载下来的Rom，都属于其中） ，可以装任意debug无签名的包（但是后面要去打包平台+2签名，才能装手机上）

如果安装apk的时候出现签名不一致的，反思一下是否是装了OTA的rom，然后再装debug的包

 

BuildApk（针对没有解耦的项目SettingCommons,无解耦的就需要特定机型）：

作用和效果和TinyBuild类似，也是分签名和无签名的；

 

 

BuildRom：

解耦项目SecurityAdd提测：

需要编进ROM的change无需+2，直接在Rom build中进行编译打包即可，打出来的是release的非厂包Rom，然后发提测邮件;

不需要编进Rom的change也无需+2 （SecurityAdd工程），直接编译出debug版的apk就行了 （记得签名平台签名）,然后发提测邮件就行。

 

 

非解耦项目SecurityCenter提测，非解耦就需要特定机型：

若要开发版提测，则所有版本的机型都要打ROM，即N(D4)O(E4)P(E4,D2T)Q(F10)都要打

若要稳定版提测，则目前稳定版只进了P的，只用打P的（D2T,E4）

 

 

 

 

 

merge修改，自己的change和manifest的change，后台推到maven之后，在corgi上打一个带签名（不用写change所以能空+2）的apk，最后可以拿着成功的tgz文件测试一下，其中有四个非ota的（需要platform签名跑在releaseOTA的手机上），还有四个sign的apk，可直接移动文件手动安装到OTA手机上。

验证的时候：除了验证change，还要验证是否带上了多语言。analyzeApk--->选择带了sign的apk分析，---->recources.arsc---string