大神带你重新认识PCB生产中背钻工艺 捷配pcb分享

背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。

1）减小杂讯干扰；

2）提高信号完整性；

3）局部板厚变小；

4）减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。

背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。如图二，工作示意图所示

5.背钻制作工艺流程？

1）如该板在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图所示，也就是说，在该线路上，信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。

3）从第2点所描述的图中，我们可以看到，在先好传输过程中，焊锡面到11层的通孔段其实并没有起到任何的链接或者传输作用。而这一段通孔的存在则容易造成信号传输的反射、散射、延迟等，因此背钻实际上就是钻掉没有起到任何链接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟，给信号带来失真。

7.背钻孔板技术特征有哪些？

8.背钻孔板主要应用于何种领域呢？

在Allegro中实现背钻文件输出

4.钻孔文件如下：

1、BACKDRILL_MAX_PTH_STUB(net)：在constraint manager里面需要给背钻的网络赋予BACKDRILL_MAX_PTH_STUB属性，只有设置了属性，软件才会识

2、BACKDRILL_EXCLUDE属性：定义了这个属性后，相关的目标就不进行背钻，此属性可以赋给symbol，pin，via，甚至可以在建库的时候就附上属性。

5、BACKDRILL_PRESSFIT_CONNECTOR属性：这是针对压接件的设置属性，一般情况下，背钻会识别压接器件，不会从器件面背钻，如果要求两面背钻。

针对背钻的属性都设置完成后，就是对背钻的分析了，启动菜单命令：manufacture→NC

backdrill setup and analysis，启动背钻界面分析窗口，选择new pass

set，设置一些背钻的参数，分析之后会产生报告，有冲突的地方都会有详细说明。

注意PCB板厂的背钻深度工艺能力需要与厂家沟通。

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