北京诞生首条MEMS芯片生产线，耐威科技生产线首台设备搬入

　　来源：北京亦庄

　　12 月 25 日，北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目首台设备搬入仪式”在北京市经济技术开发区举行。

　　据了解，该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的 8 英寸 MEMS 芯片生产线，最终达产后将形成年投片 3 万片/月的生产能力。

　　微机电系统（MEMS）是指用微机械加工技术制作的包括微传感器、微致动器、微能源等微机械基本部分，以及高性能的电子集成线路组成的微机电器件与装置。MEMS 传感器作为国际竞争战略的重要标志性产业，以其技术难度高、特色工艺性强，市场前景广阔等特点备受世界各国的关注。

　　耐威科技董事长杨云春表示，“大家熟悉的生产线侧重二维空间，不断让芯片变得更小，而 MEMS 属于集成电路特色工艺，聚焦的是三维空间，芯片内部结构也缩小至纳米量级，格外考验芯片制造实力。”

　　赛莱克斯 MEMS 项目是经开区的重要项目之一。基于对市场需求前景及国内产业链现状的判断，耐威科技在经开区等多方支持下，全资收购瑞典 Silex，月产 3 万片的传感器生产线落地北京亦庄，项目量产后年产值不低于 20 亿元。瑞典赛莱克斯董事聂铁轮表示，北京 8 英寸 MEMS 国际代工线对标瑞典 Silex 的设置，配置、原材料和工艺等一一对应，确保工艺流程及产品生产的一致性。

　　据了解，瑞典 Silex 掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有超过 10 年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100 多种不同的产品，技术可以推广移植到 2.5D 和 3D 圆片级先进封装平台，为全球知名或某些领域领先厂商提供过 400 余项 MEMS 芯片的工艺开发服务。

　　赛莱克斯设备搬入标志着经开区新一代信息技术产业发展迎来新生力量，一直以来，经开区为项目建设、产业发展提供全方位的政策、环境和服务保障，经开区新一代信息技术产业呈现多点发力的喜人景象，区内聚集相关企业约 50 家，已形成集设计、制造、封测、装备、零部件及材料企业在内的完备产业链。1-11 月，经开区新一代信息技术产业实现产值 765.8 亿元。