5G一周热闻：中国5G芯片关键材料获突破，华为首款折叠屏手机亮相

近日，一年一度的 MWC 世界移动通讯展会在老地方巴塞罗那举行，今年由于5G的发展，各大厂商被频传将在大会期间展示5G相关设备和技术，未来一周可能会被5G相关新闻刷屏。在此之前，InfoQ带领大家回顾过去一周5G相关国内外新闻。

国内方面

中兴通讯管理层罕见集体发声 透露5G发展规划

上周，中兴通讯管理层罕见集体发声，畅谈5G相关进展。中兴通讯总裁徐子阳率领中兴通讯高管团队通过视频形式讲述中兴5G观察。他表示，5G第一阶段标准已发布，技术和产品已就绪，多国确定5G频谱，运营商进行了多轮测试和验证，商用网络建设陆续启动，5G终端芯片和手机也即将商用发布。

中兴手机官方确认，其会在MWC 2019上发布新一代旗舰Axon手机，其支持5G网络，并确认搭载骁龙855移动平台。

中国5G芯片关键材料获突破

根据西安电子科技大学芜湖研究院描述，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功，有望打破国外垄断，这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，或许可使用国产材料。

高通公布其第二代 5G 调制解调器 Snapdragon X55

近日，高通公布其第二代 5G 调制解调器 Snapdragon X55，与新型调制解调器配合使用的是一款名为 QTM525 的新型 5G mmWave 天线，该天线淘汰了与 X50 配对的 QTM052。总的来说，这是目前高通 5G 芯片解决方案中最快、最小且最兼容的版本。

根据高通官网曝光的数据来看，Snapdragon X55 5G 调制解调器是一种单芯片多模解决方案，几乎支持所有频谱和模式组合：5G mmWave，低于 6 GHz，独立和非独立组网模式，TDD 和 FDD，5G/4G 频谱共享，LTE 和传统模式（3G，2G），5G 峰值下载速度为 7 Gbps，峰值上传速度为 3 Gbps。

中国电信5G白盒小基站或首秀巴展

2019年2月25日至28日，中国电信将联合Intel、H3C在2019年的世界移动通信大会（MWC）上首次展示完整的基于开放无线接入网（O-RAN）概念的5G白盒化室内小基站原型机。

甘肃移动建成首个5G营业厅

2019年2月19日，中国移动甘肃公司联合华为公司在兰州市定西南路营业厅完成甘肃省内首个5G基站开通，率先实现 5G网络下的高清视频业务直播、大带宽数据下载等业务演示。

中国移动5G确认今年商用

近日，中国移动表示将提前一年推出5G商用网络。在春节前的中国移动世界合作伙伴大会上，中国移动董事长尚冰表示，中国移动将在2019年试商用5G，到2020年正式开启5G。

国际方面

沃达丰将曼彻斯特机场作为试点测试5G

根据报道，在曼彻斯特机场成为沃达丰英国分公司的5G移动宽带技术试点之后，其下载速度最高可达200Mbps。

2019 MWC将迎来第一轮5G+折叠屏爆发

根据提前曝光的手机图片来看，预先发布5G手机的厂商不少都选择了折叠屏，比如华为、三星等，个别专家表示，折叠屏手机可能会迎来一波发展热潮。

华为方面透露，其5G折叠屏手机HUAWEI Mate X搭载华为首款7nm 5G芯片——巴龙5000。4组5G天线设计，下载速度高达4.6Gbps，下载1G电影仅需3秒。此外，Mate X采用无边框设计，折叠前正面6.6英寸屏幕，背面屏幕尺寸是6.38英寸，打开后为8英寸彩屏，屏幕长宽比为8：7，类似于一款8英寸平板，起售价2299欧元，约合人民币17498元。

英特尔5G调制解调器被曝2020年才可推出，5G苹果手机或延迟

英特尔高管周五表示，其5G调制解调器芯片要到2020年才会应用在手机上，如苹果使用英特尔的调制解调器，这意味着，苹果今年的iPhone机型将不会支持5G。据传，芯片代工厂台积电就要带来下一代5nm工艺，有望在2020年5G版iPhone的苹果A14处理器上使用，也有传言认为苹果可能考虑不与英特尔合作，转而投向其他更早商用的厂商。